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安信证券：PCB行业分析：IC载板需求不断增长，国产化进程加速

admin2023-06-19 10:31 95人已围观下载完整内容

简介IC载板是封装环节的核心材料，高技术门槛带来溢价：IC载板直接搭载芯片，为其提供保护、支撑、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的

IC载板是封装环节的核心材料，高技术门槛带来溢价：IC载板直接搭载芯片，为其提供保护、支撑、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用，是IC封装技术中一种必要的核心材料。随着半导体技术的发展，IC的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的IC封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。在高阶封装领域，IC载板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分。由于载板直接与芯片相连，产品尺寸小、精密度高，在线路精细、孔距大小和信号干扰等方面要求更高，因此在制造时需要更精准的层间对位技术、电镀能力、钻孔技术。IC载板的工艺流程复杂，涉及工序多，需要长时间的经验积累才能优化出合适参数，下游客户对IC载板的量产也有严格的评价体系，进一步提高了供应商进入主流市场的门槛。

行业规模持续扩大，AI算力芯片、Chiplet等进一步拉动载板需求：ChatGPT等大模型主要是基于多层transformer模型的联系上下文对话类模型，模型参数庞大，训练和推理过程需要大量的算力芯片。当前，Chiplet是AMD、台积电等多家集成电路头部极为关注的先进封测解决方案，根据Omdia的统计数据，2024年，采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元，到2035年将达到570亿美元，年复合增长率约为23.09%，Chiplet处理器芯片市场规模的快速增长也将带动ABF载板需求量的提升。据Prismark数据，2025年全球IC载板行业规模有望达到160-170亿美元。

日韩及中国台湾地区具备先发优势，国内厂商持续加码：根据Prismark数据，2020年全球IC载板行业前10大厂商合计占据83%的市场份额，竞争格局较为集中。根据集微咨询，2021年内资企业的封装基板产值约为8.29亿美元，全球占比为5.84%，面对极低的市占率，国内厂商持续加码。深南电路封装基板业务营收占比逐步攀升，定增25.5亿用于IC载板产品制造项目。兴森科技公告披露，拟广州投资约60亿、珠海投资约12亿建设FCBGA项目，珠海项目已于2022年12月底建成并成功试产，有望23Q3进入小批量产品交付阶段；广州一期厂房已于2022年9月完成厂房封顶，预计23Q4度完成产线建设。胜宏科技2021年9月发布公告，公司以8958.94万元受让科发富鼎98.969%的财产份额，进而间接持有了珠海越亚半导体股份有限公司2.1553%股份，布局IC载板领域，国内厂商持续加码该领域。

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