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芯朋微：大陆ACDC龙头，二三增长曲线逐步兑现

admin2023-04-06 08:30 162人已围观下载完整内容

简介芯朋微(688508)高压壁垒铸就AC-DC细分龙头，二三成长曲线逐步铺开公司成立于2008年，其创始人张立新先生曾于中国华晶电子集团公司MOS圆片工厂任副厂长

芯朋微(688508)

高压壁垒铸就AC-DC细分龙头，二三成长曲线逐步铺开

公司成立于2008年，其创始人张立新先生曾于中国华晶电子集团公司MOS圆片工厂任副厂长、华润上华任总监，因此公司成立之初就聚焦ACDC高压工艺，并拥有半导体器件和工艺制造相关的专家团队。此外栅驱动芯片于2015年开始研发，2021年在大家电逐步放量，并通过收购安趋电子整合了工业驱动芯片，预计栅驱动芯片将成为公司第二成长曲线。此外根据公司2022年3月发布的定增公告，将在车规、新能源领域拓展布局，并从芯片向高压大功率器件扩展，正式开启第三成长曲线。目前公司主要产品ACDC芯片占80%左右，驱动芯片约占20%，从下游分布看家电、标准电源、工业2022年分别占营收的比例为52%、24%、21%。

AC-DC芯片：凭借高压工艺优势，稳坐大陆龙头

1）AC-DC为交流转直流电路中的核心芯片，主要应用于：①以工业用电为电源的：如服务器、工业电机、智能电表、智能断路器、通信路由器/交换机/基站、光伏储能、充电桩等。②以市电为电源的：包括家电、充电器/适配器、电动自行车/电动工具等。市场规模约30亿美元。

2）ACDC由控制器和MOSFET管组成，其中MOS管对高压要求较高，主流耐压值在650-800V，芯朋微产品耐压可覆盖500~1500V。由于高压壁垒的存在，ACDC芯片的主流玩家与其他模拟芯片的主流玩家并不一致，全球细分龙头为PI而非TI，大陆细分龙头为芯朋微等专做ACDC芯片公司。

3）横向比较：①产品布局上，在ACDC芯片中的主流产品PSR、SSR上，芯朋微已布局较多，且拥有较多型号的SR芯片、在PFC和半桥等领域推出新品，且主流芯片数量位居大陆前列。②应用上，芯朋微偏向家电和标准电源，而在大陆厂商布局较少的智能电表和智能微断上，芯朋微相对布局较多。③技术指标上，公司在各种类型芯片各项关键指标上均处于世界前列。

4）公司产品主要应用于三大类，①家电：此前主攻小家电，具有较大竞争力；大家电市场由海外厂商垄断，公司借助小家电积累的客户基础，全面切入大家电。目前标杆客户包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯、TCL、创维、美菱、苏泊尔、九阳、小米等。②标准电源：主要与白板品牌商合作出口欧美，下游应用包括手机、路由器、机顶盒、PC、平板、电动工具、电动两轮车等。2019年起，逐步从普通充拓展到快充，并协同SSR芯片、SR芯片和协议芯片同步套片出货。③工业：智能电表和智能微断领域对耐压及功耗要求很高，芯朋微依托其30mW以下待机功率与1200v以上高耐压值MOSFET优势，在电力电子领域中领先，此外，公司通信领域也有较大体量。

栅驱动芯片：公司第二成长曲线，进军白电、工业和车。

1）开关电源和电机控制系统中加入栅驱动可以提高MOS管驱动能力，加快MOS管导通速度，从而提高开关频率，减小开关损耗，常使用于需要变频的电机中，2021市场规模约13亿美元。

2）与ACDC芯片类似，栅极驱动同样强调耐高压，目前主流耐压值在600V，芯朋微有较丰富的量产型号，并于2022年发布了国内首颗1200V半桥驱动芯片，行业头部玩家为IR（2014年被英飞凌收购）。

3）横向比较：①产品布局，芯朋微重点布局主流驱动产品（半桥驱动），并在低压驱动、高低边驱动、隔离驱动、全桥驱动等其他品类上也有加快布局，产品种类大陆最全。②技术指标上，重点产品接近海外大厂水平，客户端可靠性表现优秀。

4）公司产品主要应用于两类：①大家电：公司依托高压能力和与下游客户关系，从白电栅驱动入手，开启第二成长曲线。②工业：公司2021年6月收购安趋电子100%股权并实现并表，并通过整合上下游资源不断推出新品、在新能源和通信等工业市场不断上量。

投资建议：我们预计公司2023-2025年净利润分别为1.56/2.36/3.53亿元，对应PE为59/39/26倍，我们选取国内模拟芯片公司中收入体量位居行业头部的5家公司，思瑞浦、纳芯微、圣邦股份、艾为电子、杰华特作为可比公司，其2023/2024年平均PE倍数分别为77/45倍，均高于公司2023/2024的PE倍数，首次覆盖给予公司“买入”评级。。

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