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西南证券：科技前瞻系列专题：AI硬件：端侧AI大幕拉开，引领新一轮终端创新周期

admin2023-12-19 09:31 37人已围观下载完整内容

简介智能设备作为AI触达用户的载体，AI终端将带来产业新一轮创新周期。AI发展正从软件主导转向硬件+软件并行驱动，而智能设备作为AI触达用户的终极载体，正成为AI未

智能设备作为AI触达用户的载体，AI终端将带来产业新一轮创新周期。AI发展正从软件主导转向硬件+软件并行驱动，而智能设备作为AI触达用户的终极载体，正成为AI未来发展与落地的重要突破口。各终端厂商和芯片厂商23H2以来开始密集布局端侧AI，AI模型与手机/PC/穿戴设备/XR等整合，将给终端产业带来久违的软硬件和生态的创新，产生创新的交互方式和音视觉体验，端侧AI大幕已然拉开。

不同的AI终端将丰富整个AI生态。

AI手机：VivoX100展现了手机上生成AI的能力，提供近几年来难得的全新体验，AI手机或为手机产业带来新一轮创新变革。

AIPC：作为生产力工具，PC与AI大模型的结合有望大幅提升用户办公、设计、内容创作等方面的效率。未来具有自研模型/软件能力的终端厂商或在AIPC时代通过竞争获得更多的市场份额。

AI穿戴设备：AI穿戴设备受交互方式、承载信息量等限制，还需探索更多应用场景，但其为AI终端的发展提供了一些参考。

AIXR：XR设备可成为个人空间的延伸。AI与XR的融合或创造全新的生态，推动数字体验的进步，并扩展到诸多应用领域。

AI座舱：AI与智能座舱的结合让交互更加拟人化和服务更加个性化，AI在未来舱驾融合中将发挥更大的作用。

AI终端颠覆软硬件形式。硬件方面，AI终端功能专注于“计算+存储+传感”，对应的是“CPU+GPU+NPU”的算力平台组合、更大容量的RAM/ROM、3D传感/空间感知等硬件升级。软件方面，AI终端整合了轻量化AI模型和个人数据库，可在本地完成各种生成式AI应用的推理计算。AI手机芯片方面，我们认为苹果、高通、联发科、三星、以及国内领先的通信厂商等凭借长年的技术积累和专利壁垒，依然是该市场的主要参与者。英特尔和AMD仍有望成为AIPC主力芯片平台，但ARM架构基于其低功耗、低成本等优势，随着软件兼容性的不断完善，有望获得更多AIPC市场份额，可重点关注高通等移动芯片厂商在PC领域的进展。

相关标的：1）芯片：AMD（AMD.O）、高通（QCOM.O）、英特尔（INTC.O）等；2）终端：苹果（AAPL.O），联想集团（0992.HK）。

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