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国信证券：电子行业周报：业绩空窗期关注新品催化行情

admin2023-12-13 09:30 77人已围观下载完整内容

简介核心观点三星AI手机启动备货，业绩空窗期关注新品催化行情。过去一周上证下跌2.05%，电子下跌2.08%，子行业中电子化学品下跌3.93%，消费电子下跌1.41

核心观点

三星AI手机启动备货，业绩空窗期关注新品催化行情。过去一周上证下跌2.05%，电子下跌2.08%，子行业中电子化学品下跌3.93%，消费电子下跌1.41%。同期恒生科技、台湾资讯科技下跌3.26%、0.96%，费城半导体上涨0.96%。下半年以来，受益于华为终端回归的“鲶鱼效应”以及高通、MTK等AI芯片平台的发布，各大安卓品牌超预期的备货需求在三季报之后逐步形成市场共识，投资者对于AI终端创新以及苹果MR等新品密切关注。继上周谷歌发布大模型Gemini之后，三星S24、华为P70的备货陆续启动，业绩空窗期建议关注新品催化行情，继续重点推荐相关供应链：赛微电子、福蓉科技、顺络电子、电连技术、力芯微、通富微电、光弘科技、深天马A等。

谷歌推出多模态Gemini，大模型竞争多元化推动算力需求及终端升级。12月7日，Google推出原生多模态大模型Gemini，这是Google迄今为止能力最强、最通用的模型，并且提供三种量级版本：GeminiUltra、GeminiPro及适用端侧的GeminiNano。作为原生多模态大模型Gemini可以概括并无缝地理解、操作和组合不同类型的信息，包括文本、代码、音频、图像和视频等。接下来，Gemini会逐渐赋能谷歌的多个产品和服务，包括引入Pixel8等。全球大模型竞争格局日益多元化，持续推动算力需求激增和终端产品升级，继续推荐：沪电股份、工业富联、福蓉科技、传音控股、光弘科技等。

AMD“3.5D”封装于MI300首秀，重点关注封测产业链机遇。上周，AMD公布的InstinctMI300A和MI300X高性能GPU具体参数显示，AMD分别将13个和20个小芯片封装一起，其中GPU和I/O芯片通过混合键合3D堆叠，并与其余小芯片(如8层堆栈的HBM3)使用2.5D封装连接，实现AMD所述的“3.5D”封装。后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战，先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化的过程中扮演了更重要角色，产业链各环节受益于此轮技术革新。推荐关注通富微装、长电科技、深科技、中芯国际、芯碁微装、拓荆科技、芯原股份、雅克科技等。

3Q23DRAM和NAND营收均环增，10月全球半导体销售额同比微跌。根据TrendForce的数据，DRAM3Q23产业营收环增18%至134.8亿美元，预计4Q23合约价上涨13-18%；NANDFlash3Q23环增2.9%至92.3亿美元，预计4Q23将量价齐涨，其中均价涨幅达13%。存储周期拐头向上再次被确认，继续推荐存储链相关标的江波龙、德明利等。另外，根据SIA的数据，10月全球半导体销售额为466.2亿美元，连续8个月环增，且同比跌幅收窄至0.7%。我们认为全球半导体月销售额有望在11月同比转正，继续推荐各细分领域龙头赛微电子、圣邦股份、杰华特、中芯国际、通富微电、长电科技等。

品牌方持续下修电视面板需求，12月电视面板价格继续下跌。根据WitsView的数据，12月上旬32/43/55/65英寸LCD电视面板价格分别为34/62/123/164美金，较11月下旬分别下跌2.9%/1.6%/0.8%/1.2%。根据TrendForce，由于十一月促销活动差强人意，品牌客户持续下修电视面板需求，面板厂通过减产延缓价格的下跌。预计12月全月电视面板价格下跌幅度将轻微扩大，面板厂的生产策略能否稳定面板价格是后续行情的关键。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD产业的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方A、TCL科技等。与此同时，LCD产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM厂商的出海竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。

11月新能源汽车总量保持同环比增长，关注头部厂商供应链。根据乘联会数据，11月新能源汽车零售84.1万辆，同比增长39.8%，环比增长8.9%，其中纯电动批发销量65.3万辆，同比增长15.2%，环比增长10.4%；插电混动销量30.9万辆，同比增长86.9%，环比增长3.8%。随新能源汽车销量稳定增长，汽车半导体用量同步增加：在IGBT主驱功率模块方面，其销量与定点车型销量正相关，建议关注时代电气、斯达半导、士兰微、宏微科技等公司随定点车型的同步渗透；在汽车MOSFET方面，由于其单个价值量不高但单车用量大且分布广，建议关注进入头部车企及Tier1且料号丰富的相关公司新洁能、东微半导及扬杰科技。

重点投资组合

消费电子：传音控股、福蓉科技、电连技术、工业富联、闻泰科技、沪电股份、光弘科技、永新光学、景旺电子、海康威视、TCL科技、京东方A、康冠科技、四川九洲、视源股份、东山精密、创维数字、鹏鼎控股、歌尔股份、福立旺、环旭电子、世华科技、三利谱、易德龙

半导体：赛微电子、中芯国际、通富微电、力芯微、国芯科技、长电科技、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、杰华特、峰岹科技、江波龙、帝奥微、裕太微-U、斯达半导、北京君正、恒玄科技、芯原股份、东微半导、紫光国微、晶丰明源、扬杰科技、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微

设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、芯碁微装、雅克科技、北方华创、拓荆科技、安集科技、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技

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