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中银证券：存储行业事件点评：英伟达H200携HBM3E首发，关注原厂供应链及国产HBM进程

admin2023-11-17 18:30 101人已围观下载完整内容

简介事件：2023年11月13日，英伟达发布了最新一代AI芯片H200，旨在培训和部署各种AI模型。H200是全球首款搭载HBM3e的芯片，HBM产品迭代速度加快，

事件：2023年11月13日，英伟达发布了最新一代AI芯片H200，旨在培训和部署各种AI模型。H200是全球首款搭载HBM3e的芯片，HBM产品迭代速度加快，我们认为在此催化下产业链将迎来蓬勃发展机遇。

支撑评级的要点

英伟达发布新一代AI芯片H200：H200芯片是当前用于训练最先进大语言模型H100芯片的升级产品，更加擅长“推理”。用于推理或生成问题答案时，性能较H100提高60%-90%。借助HBM3e，英伟达H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的内存，与A100相比，容量几乎是其两倍，带宽增加了2.4倍，预计于2Q24出货。H200与AMD的MI300XGPU展开竞争。与H200类似，AMD的芯片比其前身拥有更多的内存。

AI芯片首度搭载HBM3e：伴随大模型训练渐进，充沛的存力为推理助力。相较A100/H100，H200HBM容量增加76%。同时HBM3e为业内最先进产品内存，将实现高达8Gbps/pin的速度。据韩媒businesskorea报道，2023年以来，三星电子和SK海力士HBM订单一直在激增。与其他DRAM相比，HBM通过垂直连接多个DRAM显著提高了数据处理速度。HBM与CPU和GPU协同工作，可以极大地提高服务器的学习和计算性能。

长期空间广阔短期供应不足，巨头争相布局争夺高性能计算领导权：SK海力士副会长兼联席CEO朴正浩透露，今年海力士HBM芯片出货量为50万颗，预计到2030年将达到每年1亿颗。集邦咨询指出，2023下半年伴随NVIDIAH100与AMDMI300的搭载，三大原厂也已规划相对应规格HBM3的量产。其中，在今年将有更多客户导入HBM3的预期下，SK海力士作为目前唯一量产新世代HBM3产品的供应商，其整体HBM市占率可望藉此提升至53%，而三星、美光则预计陆续在今年底至明年初量产，HBM市占率分别为38%及9%。

投资建议

我们认为伴随AI大模型训练的不断推进，HBM作为关键性技术，其增长确定性极高，相关投资机会有望集中在封装设备材料及国产HBM配套供应。我们建议关注：1）原厂配套设备及材料供应商；赛腾股份、华海诚科、联瑞新材；2）原厂分销商：香农芯创；3）国产HBM开发：通富微电、深科技。

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