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芯碁微装：2023年三季报点评：主业稳健，泛半导体领域前景广阔

admin2023-10-24 14:30 48人已围观下载完整内容

简介芯碁微装(688630)事件概述：10月23日，芯碁微装发布2023年第三季度报告。公司2023年Q3实现营收2.05亿元，同比增长31.23%；实现归母净利润

芯碁微装(688630)

事件概述：10月23日，芯碁微装发布2023年第三季度报告。公司2023年Q3实现营收2.05亿元，同比增长31.23%；实现归母净利润0.46亿元，同比增长47.90%；实现扣非净利润0.30亿元，同比增长12.54%。

收入利润稳健增长。作为国内直写光刻设备的领军企业，公司深耕半导体直写光刻设备与PCB直接曝光设备领域，三季度需求景气良好，实现收入规模的持续增长。公司2023年Q3单季实现营收2.05亿元，同比增长31.23%，环比增长26.80%。

利润端，2023年Q3公司毛利率为37.83%，同比下降5.09pct，主要因为产品结构变化，半导体新产品出货增长；期间费用率为21.37%，同比下降1.25pct。得益于公司清晰的战略布局规划，泛半导体及PCB主业扎实，整体盈利仍呈现稳步增长，公司Q3实现归母净利润0.46亿元，同比增长47.90%，环比增长16.83%，实现扣非净利润0.30亿元，同比增长12.54%。我们认为伴随公司主业PCB设备持续稳健，和半导体直写光刻设备开拓带来的成长性，未来业务规模仍有望实现持续扩张。

高端PCB产能持续扩张，泛半导体领域布局丰富。PCB产业逐渐向高密度、高集成、轻薄化的方向发展，同时汽车、手机、通信等行业的高增长带动强劲的PCB需求。公司不断更迭PCB线路曝光和阻焊曝光技术、提升PCB阻焊产品性能，同时积极开拓海外市场。公司的产品在泛半导体领域的应用场景不断拓展，目前已储备3-4um解析能力的ICSubstrate，WLP系列产品可应用8inch/12inch先进封装领域，NEX系列产品已应用于MiniLED封装环节内，并在引线框架领域推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代。

新能源光伏领域进展顺利，电镀铜图形化设备抢占先机。公司在光伏电池片领域现有设备包括SDI/SPE系列，量产机型SDI-15H已于今年4月成功发运光伏龙头企业，此机型具备高精度解析，高精度图案对位，高速加工能力。SPE-10H机型今年6月交付海外客户，在光伏太阳能电池领域技术不断成熟，客户规模不断扩张。此外，公司于今年5月与海源复材、广信材料签署协议合作开发N型电池铜电镀金属化技术，电镀铜是光伏领域内去银降本的重要技术，应用前景广阔，有望助力公司在光伏领域继续深化发展。

投资建议：芯碁微装作为国内直写光刻设备龙头企业，在PCB及泛半导体领域持续拓展新产品线并积极布局海外市场。我们预计公司2023-2025年营收为9.24/13.07/18.08亿元，归母净利润为2.01/3.02/4.12亿元，对应现价PE分别为46/30/22倍，我们看好公司在业内的领先优势，维持“推荐”评级。

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