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天风证券：半导体行业周报：中国区5月半导体销售额同比增24%，关注三星智能戒指产品进展

admin2024-07-10 08:30 52人已围观下载完整内容

简介一周行情概览：上周半导体行情落后于全部主要指数。上周创业板指数下跌1.65%，上证综指下跌0.59%，深证综指下跌1.73%，中小板指下跌1.72%，万得全A下

一周行情概览：上周半导体行情落后于全部主要指数。上周创业板指数下跌1.65%，上证综指下跌0.59%，深证综指下跌1.73%，中小板指下跌1.72%，万得全A下跌1.18%，申万半导体行业指数下跌2.87%，半导体行业指数落后于全部主要指数。半导体各细分板块涨跌不一，其他板块涨幅最大，分立器件板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌4.1%，半导体材料板块上周下跌0.3%，分立器件板块上周下跌6.3%，IC设计板块上周下跌3.9%，半导体设备上周下跌1.3%，半导体制造板块上周下跌0.2%，其他板块上周上涨1.8%。

行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

中国区5月半导体销售额同比增24%，需求复苏带来产业景气度提升。根据SIA数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元，YoY+19.3%，与QoQ+4.1%。分地区来看，美洲（YoY+43.6%）、中国（YoY+24.2%）和亚太/所有其他地区（YoY+13.8%）的销售额同比上涨，同期日本（YoY-5.8%）和欧洲（YoY-9.6%）的销售额下降。销售额持续同比增长预示着行业需求相对去年有所复苏，全年来看，手机/PC出货量预期同比增长，AI带来的端侧换机潮和云端算力建设都推动半导体进入新一轮周期，产业链相关标的建议关注。

三星智能戒指或将发布，端侧AI创新不断，赋予产业链新活力。根据三星官网，公司将于7月10日举办Galaxy全球新品发布会，此前在MWC亮相的智能戒指GalaxyRing值得关注。智能戒指的产品形态相对于现有的智能手表更加轻便，且由于手指处的皮肤透光性更好、设备佩戴更贴合、血液血流信息更丰富，我们预计相对于智能手表，智能戒指的生物信息采样效率更高。除了健康信息监测，苹果、三星的有关专利表明其有望成为空间交互传感器，和现有智能设备（如手机、MR等）进行交互协同。智能戒指市场目前处于萌芽期，我们认为三星进入市场有望加速市场教育和消费者习惯培养，有望推动产品渗透率加速提升。国产厂商相关动态方面，近日芯海科技基于可穿戴测量PPGAFE芯片CS1262，推出全新的智能戒指心率、血氧测量方案，该产品已在消费电子头部客户的旗舰智能穿戴终端产品上实现了规模化量产。汇顶科技也加速布局，2024年智能戒指主控芯片市场份额约占比7%。

三星或将在第三季度将DRAM和NAND价格提高15-20%，存储涨价趋势或超预期。根据《每日经济新闻》报道，三星三季度将把动态随机存储器(DRAM)和NAND的价格上调15-20%。我们认为单机存储容量增加是AI时代智能硬件的演进趋势之一，产业链正处于“量价齐升”的阶段，三星若三季度如期涨价则价格端将超过市场预期，产业链公司业绩预期或受益于涨价而有所上调。

建议关注：

1）半导体设计：力合微/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份//紫光国微/复旦微电/钜泉科技/汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

2）半导体材料设备零部件：雅克科技/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）

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