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高华科技：2023年中报点评：积极开拓下游应用市场，募集资金解决产能瓶颈

admin2023-09-11 10:30 42人已围观下载完整内容

简介高华科技(688539)事件公司8月24日公告，2023H1实现营收（1.44亿元，+9.46%），归母净利润（0.40亿元，+4.50%），毛利率（58.16

高华科技(688539)

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公司8月24日公告，2023H1实现营收（1.44亿元，+9.46%），归母净利润（0.40亿元，+4.50%），毛利率（58.16%，-3.60pcts），净利率（27.97%，-1.33pcts)。22023Q2实现营收（0.81亿元，同比-0.70%，环比+26.65%），归母净利润（0.26亿元，同比-5.75%，环比+80.48%），毛利率（56.96%，同比-5.54pcts，环比-2.71pcts），净利率（32.21%，同比-1.73pcts，环比+9.6lpcts）。

公司深耕传感器设计，覆盖军用及民用工业领域

公司专注高可靠性传感器研发，从最初为装甲车辆、航空机载配套军用传感器，逐步拓展应用场景至航天载人航天工程、轨道交通、工程机械、火箭等领域，实现以军用领域为主，同时覆盖民用工业领域的布局，产品类别也从传感器扩大至传感器网络系统。从传感器产业链来看，公司业务包含MEMS传感器产业链中芯片封装（仅针对MEMS压力敏感芯片）、传感器设计、器件封装以及检验测试，同时已具备MEMS芯片设计能力并于2022年底逐步量产，公司非MEMS传感器产业链覆盖了传感器设计、器件封装以及检验测试全产业链环节。公司2015年在新三板挂牌，2018年终止挂牌，2023年4月于科创板上市。

积极开拓市场，业绩稳定增长

公司2023H1营业收入（1.44亿元，+9.46%）和归母净利润（0.40亿元，+4.50%）小幅增长，目前公司积极开拓市场，航天领域稳定增长，航空领域订单充足，民用工业高铁轨交领域已有产品配套数量较去年同期增幅超30%；毛利率（58.16%，-3.59pcts）有所下降，主要系军民品收入结构、原材料采购价格等因素所影响，净利率（27.97%，-1.32pcts）也有所下滑。单看202302，公司实现营收0.81亿元（同比-0.70%，环比+26.65%），月母净利润0.26亿元（同比-5.75%，环比+80.48%），毛利率56.96%（同比-5.55pcts，环比-2.7lpcts）同比降幅较大，净利率32.21%（同比-1.72pcts，环比+9.6lpcts)。

2023H1分业务板块来看：①高可靠性传感器，实现收入1.20亿元（+4.72%），稳步增长，主要系市场开拓带来业务量的提升，业务占比83.52%（-3.78pcts）小幅下降；②传感器网络系统，实现收入0.22亿元（+70.25%），毛利率49.85%（-1.97pcts）有所下降主要系低毛利的民品业务增长所致，业务占比15.12%（+5.40pcts）大幅提升。

加强人才扩充力度，有序推进生产交付

费用端来看，公司2023H1在三费费率（13.41%，同比+0.23pcts）基本维持稳定情况下，期间费用率（26.36%，同比+0.27pcts）略有波动，其中管理费用率11.44%（同比+1.91pcts）有所增长，主要系职工薪酬及上市过程中费用增加；销售费用率（4.03%，同比+0.65pcts）小幅波动，主要系职工薪酬及宣传费用增加；财务费用率-2.05%（同比-2.32pcts）有所下降，主要系上市募集资金导致利息收入增加

公司高度重视研发，巩固技术优势，持续进行研发投入，公司2023H1研发费用0.19亿元（同比+9.76pcts）有所增长，报告期内公司纵向拓展传感器相关产品研发工作，如传感芯片研发、传感器研发、无线传感网络系统研发等，横向拓宽传感器品类研发，如磁致伸缩位移传感器型谱化、采高传感器、转速传感器等，同时新增发明专利申请5项，取得发明专利授权4项，研发人员也由62人增加27人至89人（同比+43.55%）。

资产负债端来看，公司2023H1应收账款2.62亿元，较2022年增加39.04%、主要系销售增长且军工客户回款周期所致；合同负债0.15亿元较2022年减少45.11%，主要系集采产品陆续交付；预付款项0.05亿元较2022年增加258.25%，增长较多主要系预付货款增长；存货1.60亿元较2022年增加16.01%，其中占比41.56%的在产品0.67亿元，较2022年增加24.31%。综上，我们认为公司需求有增长、交付有准备，随着在产品逐渐完成生产交付，将增厚公司业绩。

现金流量端来看，公司2023H1经营活动产生的现金流量净额-0.52亿元（2022H1为-0.10亿元，+398.68%），主要系公司积极备货、新增员工以及税费缓缴导致现金流出增加所致；投资活动产生的现金流量净额-6.33亿元（2022H1为0.34亿元，-1965.76%），主要系购买结构性存款增加；筹资活动产生的现金流量净额11.24亿元（2022H1为-0.17亿元+6826.85%），主要系公司收到IPO募集资金所致。

目前传感器市场呈快速增长趋势，公司紧抓军用装备国产化发展机遇以及民用工业领域广阔的应用空间，通过IPO募集资金用于提高生产能力，增强研发实力，满足下游市场需求，扩大业务规模。截至2023H1，已投入募集资金总额的25.38%，投资项目具体为：

①高华生产检测中心建设项目，将提升高可靠性传感器规模化生产能力和生产效率、提高产品性能指标以及对产品质量的高标准检测水平，提高产品竞争力。项目建设完成后，将新增年产53万支高可靠性传感器成品的生产能力，有助于公司扩大市场占有率；

②高华研发能力建设项目，将围绕自身业务发展规划，结合行业发展超势以及下游客户需求进行前暗性布局和新产品研发，以MEMS传感芯片技术研发、传感器新产品研发、传感网络系统平台技术研发和智能设备运维管理系统研发四方面着手进行技术攻关，吸引高端人才，保持技术处于领先水平。

应用场景更加多元，传感器行业市场空间广阔

传感器是可将被测量按照一定规律转换成可用输出信号的检测装置是高科技产业的核心组成部分，广泛应用于航空航天、轨道交通、消费电子等领域，在军用运输机机轮胎压监测、军机电液压系统以及民用环境条件监测、工业设备状态监测等领域发挥重要作用。随着科技水平的提升以及物联网的兴起，智能化、网络化、数字化、国产化作为传感器未来发展重要方向，将带动传感器相关技术的送代发展以及需求的日益增长。

投资建议

1.公司发展前景向好，航空领域为新一代战机、无人机、运输机等提供配套，将受益于军机的升级换代以及“十四五”的放量；航天方向近年发射任务频繁、商业航天项目的突破，均将带来业绩的增量；

2.公司采取军用及工业领域双引擎发展策略，随着工业领域客户对智能化需求的持续增加，将带动公司需求增加；

3.MEMS传感器中的MEMS敏感芯片主要被国外企业萃断，国产化率不足10%，而其中相关企业主要覆盖消费电子、汽车电子等领域，对军工行业覆盖较少，公司已具备MEMS压力敏感芯片的自主设计能力，同时募投项目也在持续进行MEMS传感芯片技术的研发，未来将覆盖生产各环节；

4.公司募投项目将扩充高可靠性传感器生产能力，解决产能瓶颈，同时增加检测能力，减少委外，增厚利润；同时可关注公司超募资金5.32亿元的运用。

基于以上观点，我们预计公司2023-2025年的营业收入分别为3.54亿元、4.57亿元、5.93亿元，归母净利润分别为1.16亿元、1.51亿元、1.93亿元，EPS分别为0.88元、1.13元、1.45元，首次覆盖给予“买入”评级，目标价48.00元，对应2023-2025年PE分别为54.55倍、42.48倍、33.10倍。

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