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华金证券：半导体：TDDI迎拐点，23H2景气度有望回升

admin2023-05-19 18:30 61人已围观下载完整内容

简介投资要点主要面板驱动IC企业财务数据营收：联咏2023年驱动IC业务各月度营收均低于去年同期水平，但呈逐月上升趋势。奇景23Q1驱动IC业务营收为63.14亿新

投资要点

主要面板驱动IC企业财务数据

营收：联咏2023年驱动IC业务各月度营收均低于去年同期水平，但呈逐月上升趋势。奇景23Q1驱动IC业务营收为63.14亿新台币，同减38.59%，环减8.85%，具体看，大尺寸驱动IC营收为16.11亿新台币，同减19.73%，环增21.8%；中小尺寸驱动IC营收为47.03亿新台币，同减20.26%，环减12.8%。毛利率：23Q1联咏、奇景、敦泰毛利率分别为41.91%、28.1%、19%，环比+1.36pcts、-2.4pcts、+0.74pcts。2022年韦尔显示驱动业务毛利率为44.35%，同减16.55pcts。晶门科技综合毛利率为34.31%，同减5.69pcts。

我们认为，随着面板驱动IC的逐月恢复，价格有望逐渐恢复至常态水平，经过上一轮缺货后，供需关系渐稳，预判价格弹性低于上一轮景气高点。

TDDI开始恢复下单，23H2行业景气度有望回升

奇景：23Q2智能手机和平板电脑有恢复迹象，预计增长两位数；尤其是TDDI产品经历了数个季度的低迷后，客户开始恢复下单，同时库存去化顺利。敦泰：随着中国本土柔性屏出货量增加，AMOLED触控产品有望回到正常出货水准。

汇成股份：根据下游客户的下单情况，预计23Q2开始行业景气度大概率会出现明显回升。

国产封测厂商技术成熟，供应链稳定性得到保证

晶合集成：公司所代工的主要产品为DDIC。截至23年4月公司已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。

汇成股份：公司是中国本土少数同时拥有8寸和12寸产线的显示驱动芯片全流程封测企业。

颀中科技：公司拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。

国产TDDI市占率提升，需求回暖带领市场反弹

随着OLED智能手机需求回暖，预计2023年DDIC总需求量微增至79.8亿颗。全球大尺寸DDIC市场以中国台湾和韩系厂商为主，中国本土厂商在大尺寸DDIC市场的总份额增至19%，创下历史新高。全球AMOLED智能手机DDIC市场由韩系厂商主导。TDDI：TDDI的高集成度能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，符合当下智能手机高屏占比的发展趋势。Omdia预测2023年全球TDDI需求量将达到10.37亿颗。目前，中国台湾厂商主导全球LCD智能手机TDDI市场，前六大厂商中有四家来自中国台湾，合计占比约67.5%。随着国内面板厂商进一步崛起，国内配套驱动IC也进一步提升市占率，集创北方和韦尔股份（豪威）分别占据19.9%和10.8%的市场份额，位居全球第三和第五。Omdia预计，2023年车载TDDI出货量为4400万颗，2026年车载TDDI渗透率将超50%。Synaptics表示与多个分立IC相比，TDDI可使单车成本降低多达10至15美元。

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