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裕太微：优质产业资金入股，以太网物理层芯片龙头前景广阔

admin2023-02-09 19:30 164人已围观下载完整内容

简介裕太微(688515)国内以太网物理层芯片领头羊，优质产业伙伴入股。公司成立于2017年，实际控制人为创始人欧阳宇飞、史清，史清任董事长，二人及其一致行动人合计

裕太微(688515)

国内以太网物理层芯片领头羊，优质产业伙伴入股。公司成立于2017年，实际控制人为创始人欧阳宇飞、史清，史清任董事长，二人及其一致行动人合计持有本次发行上市前49.34%股权。哈勃科技作为公司机构股东直接持有发行人9.29%股份，公司客户诺瓦星云也持有公司1.92%的股权。优质产业资金入股显示公司极大发展潜力。

百兆、千兆以太网物理层芯片已实现大规模销售，2.5G、车载千兆产品蓄势待发。公司经过数年的发展，目前已实现技术和产品的突破，拥有工规级、商规级、车规级多个规格的以太网物理层芯片系列产品，2021年工规、商规级收入分别占总收入的53.2%、22.3%，是公司主要收入来源。若按速率分类，公司百兆、千兆产品已实现大规模销售，2.5G产品已量产流片。另外，公司千兆以太网产品已工程流片，并通过广汽、德赛西威等知名厂商的功能及性能测试，未来将形成规模销售。

以太网物理层芯片被海外龙头垄断，汽车电子打开百亿市场空间。根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测数据，2021年全球以太网物理层芯片市场规模约为120亿元，至2025年全球以太网物理层芯片市场规模有望突破300亿元。目前在中国大陆市场，以太网物理层芯片市场基本被博通、美满电子、瑞昱等海外公司主导，前五大以太网物理层芯片供应商市场份额占比高达91%，国产份额提升空间巨大。

积极拓展以太网产品布局，交换芯片接力公司成长。在夯实以太网物理层芯片布局的同时，公司不断拓展产品阵列，推出以太网交换芯片等新产品线。以太网交换芯片是交换机的核心部件，基于公司技术优势和成本优势，以及广阔的国产替代空间，根据公司预测，交换芯片产品2023年营收预计超2亿元，约占公司营业收入30%。

公司技术背景雄厚，重视研发投入。以太网物理层芯片为数模混合芯片，研发壁垒高，公司实控人欧阳宇飞、史清均拥有多年芯片行业深厚积累，董事长史清兼任公司首席技术官，公司还另有核心技术人员三人，技术背景雄厚。2022H1，公司扣除股份支付费用后的研发费用率仍高达26.45%，显示公司对研发的高度重视。

IPO募投项目重点建设车载、网通以太网芯片项目，有望抓住未来发展机遇。本次IPO拟募集资金13亿元，主要用于投资建设：1、车载以太网芯片：车载以太网是未来承接高速车内通信需求的最佳解决方案，全球传统以太网芯片市场已被海外龙头垄断，汽车领域是境内企业在以太网领域实现突破的重要选择。2、网通以太网芯片：集中开发更高速率的有线通信物理层芯片、交换和网络卡芯片等系列化产品，补足公司在更高速率以太网物理层芯片的空缺，并持续丰富公司的产品生态。

投资建议：我们预计2022-2024年公司营收分别为4.3/7.42/9.47亿元，净利润分别为-0.17/0.33/0.86亿元，按公司发行市值73.6亿元计算，对应PS分别为17.11/9.9/7.8倍，低于可比公司平均值，且公司作为A股稀缺以太网物理层芯片标的，有望实现该领域的国产替代，兼具稀缺性和高成长性，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：新品研发进度不及预期、下游需求不及预期、短期无法盈利、研究报告中使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。

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