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国开证券：2024年半导体行业策略报告：AI赋能叠加国产化趋势半导体修复性行情有望展开

admin2023-12-07 19:30 83人已围观下载完整内容

简介年初至今，半导体（申万）板块累计跌幅达2.07%，跑赢沪深300指数7.65pct，全年受益于AI等新驱动，A股科技板块整体相对较为强劲。半导体行业当前整体仍处

年初至今，半导体（申万）板块累计跌幅达2.07%，跑赢沪深300指数7.65pct，全年受益于AI等新驱动，A股科技板块整体相对较为强劲。

半导体行业当前整体仍处于景气筑底阶段，今年受全球经济下行、地缘政治等因素影响，行业周期持续下行，三季度以来终端需求呈现一定复苏迹象，但从当前供应链库存和终端产品销售状况来看，库存调整还将持续至2024年。

存储占半导体行业比例达20%，作为半导体行业风向标，其价格止跌回升、交货时间延长呈现出景气回温，对于半导体整个行业而言释放了一定复苏信号；需求端来看，AI赋能及VisionPro催化消费电子新需求，加之近期品牌新机密集发布，尤其华为归来对市场情绪有一定的提振，此前积累的换机需求有望得以释放，半导体作为AI端侧落地的基石，在当前国产替代迫切、需求复苏、产业格局日趋合理的背景下，行业基本面将逐步改善，促进电子产业链复苏，如上述设备厂商的订单情况一定程度印证了内需的回暖；中长期看，半导体作为兼具周期与成长的行业，短期估值走势受供需关系影响较大，但长期来看，电动化、智能化趋势已确立，且在大国科技博弈背景下，国内半导体产业链自主可控迫切，同时科技行业作为新增长的引擎，预计明年仍将是市场持续热点。

展望未来，在AI、数据中心及信创领域等新驱动下，加之半导体产业链多个环节当前仍处于“卡脖子”状态，国产替代空间广阔，且待进一步提速，有望实现持续稳健成长。建议关注充分受益于晶圆扩产及国产替代、业绩确定性强、估值处于历史底部的设备板块，预计伴随着下游基本面改善，业绩增长动能将进一步提升；同时建议关注供需逐步改善下，产能利用率逐步修复、产业链地位较高的代工等细分领域龙头，以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。给予行业“中性”评级。

风险提示：全球宏观经济下行，贸易摩擦加剧，技术创新不达预期，下游需求不达预期，业绩增长低于预期，中美关系进一步恶化，乌克兰危机，黑天鹅事件，国内经济复苏低于预期，国内外二级市场系统性风险等。

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