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鼎龙股份:抛光垫业务有所恢复,半导体显示材料营收已过亿
admin2023-10-27 10:30
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简介鼎龙股份(300054)事项:公司公布2023年三季报,2023年前三季度公司实现营收18.73亿元,同比减少4.24%;归属上市公司股东净利润1.76亿元,同
鼎龙股份(300054)
事项:
公司公布2023年三季报,2023年前三季度公司实现营收18.73亿元,同比减少4.24%;归属上市公司股东净利润1.76亿元,同比减少40.21%。
平安观点:
三季度营收同比环比恢复增长,毛利率亦有所提升:2023前三季度,公司实现营收18.73亿元(-4.24%YoY),若剔除合并报表范围减少珠海天硌收入因素影响,营业收入与上年同期基本持平;实现归母净利润1.76亿元(-40.21%YoY),扣非后归母净利润1.29亿元(-51.95%YoY),主要系CMP抛光垫、耗材上游高毛利产品的收入规模下滑、研发费用增加、汇兑收益减少且仙桃产业园银行借款利息成本增加等影响。Q3单季度,公司实现营收7.13亿元(+10.93%YoY,+16.41%QoQ),实现归母净利润0.80亿元(-19.87%YoY,+31.48%QoQ),Q3单季度的毛利率和净利率分别为38.94%(-0.17pctYoY,+5.83pctQoQ)和14.31%(-3.83pctYoY,+1.56pctQoQ)。从费用端来看,2023前三季度,公司期间费用率为26.97%(+6.49pctYoY),其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.87%(-0.07pctYoY)、7.62%(+0.68pctYoY)、-0.32%(+2.22pctYoY)和14.80%(+3.66pctYoY)。公司持续加强研发投入力度,2023年前三季度研发投入金额2.77亿元,同比增长27%,各半导体创新材料新产品的验证、导入,以及新业务领域芯片等新品的开发、测试都在按计划开发、进行中。
CMP抛光垫业务有所恢复,半导体显示材料实现营收过亿:从营收结构上来看,打印复印通用耗材业务今年前三季度实现销售收入(不含打印耗材芯片)12.87亿元,同比下降9%(如剔除珠海天硌出表因素影响,公司耗材业务产品销售收入较上年同期下降3%),营收占比68.7%。第三季度,半导体业务(含CMP抛光垫、抛光液、清洗液及半导体显示材料、集成电路芯片设计和应用业务)实现营业收入2.68亿元,同比增长44%,环比增长54%,单季度营收占比达37%,主要系抛光垫业务有所
恢复,抛光液、清洗液稳定上量,且显示材料加快放量。分业务来看,1)CMP抛光垫Q3实现销售收入1.19亿元,环比增长41%,且已经恢复至去年Q3水平,主要系硬垫产品进一步开拓重点逻辑晶圆厂客户并取得阶段性成效,潜江CMP软垫工厂于2022年Q3建设完成投入使用,已实现软抛光垫产品(除大尺寸产品)型号全覆盖,且实现核心原材料聚氨酯树脂的自研自产。2)CMP抛光液、清洗液Q3实现销售收入2,174万元,环比增长46%。多晶硅抛光液在自主定制化研磨粒子的改良基础上,成功于Q3导入客户;金属铝/钨栅极抛光液产品在客户端验证通过,取得批量订单,有望从Q4开始逐步放量;铜和阻挡层抛光液产品开始在国内主流晶圆厂客户进行导入,其中在部分客户验证通过,有望在Q4取得批量订单。3)半导体显示材料:柔性显示基材YPI、光敏聚酰亚胺PSPI前三季度销售收入突破1亿元,其中Q3实现销售收入环比增长53%,公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商,此外,面板封装材料TFE-INK验证反馈情况良好,有望在Q4导入客户并取得订单。
投资建议:公司经过多年积累完成了打印复印通用耗材领域的全面布局,切入了CMP市场,成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断,且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料,打造进口替代类半导体材料的平台型企业,我们看好公司在抛光垫领域的卡位优势,以及在抛光液、显示材料领域的品类扩展及后续客户进展。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断,我们调整了公司盈利预期,预计公司2023-2025年净利润分别为3.61亿元(前值为3.88亿元)、4.64亿元(前值为5.58亿元)、6.02亿元(前值为7.26亿元),EPS分别为0.38元、0.49元和0.64元,对应10月26日收盘价PE分别为58.3X、45.3X和35.0X,公司Q3业绩趋势向好,且考虑到公司作为平台型公司的中长期成长性,维持公司“推荐”评级。
风险提示:(1)下游需求可能不及预期:消费电子等下游需求疲软,半导体行业周期向下,可能会对公司的业务产生一定影响。(2)市场竞争加剧:近年来由于市场需求较好,越来越多的厂商进入了半导体材料市场,市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑,都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户,被竞争对手拉开差距,市场份额将被抢夺。(3)新产品研发、客户认证不及预期:半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场,如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓,可能对公司的业绩产生不利影响。(4)美国制裁风险上升:美国对中国半导体产业的制裁持续升级,半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重,下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响,扩产进度放缓,公司的销售情况可能也会受到影响。





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