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民生证券:电子行业2023年中期投资策略:AI与电子共舞
admin2023-06-29 08:31
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简介核心观点以ChatGPT为代表的生成式AI,正引领科技产业的全新变革。电子产业作为基础硬件,在AI浪潮中不可或缺。我们在此将电子AI标的分为三大赛道:算力、边缘
核心观点
以ChatGPT为代表的生成式AI,正引领科技产业的全新变革。电子产业作为基础硬件,在AI浪潮中不可或缺。我们在此将电子AI标的分为三大赛道:算力、边缘域、Chiplet,并分别讨论其投资思路。
一、算力:大模型百花齐放之际,算力紧缺或将成为常态。AI服务器相较传统服务器价值量大幅提升,从服务器整机到光模块、PCB,参与全球竞争的龙头公司,都有望具有较强的业绩弹性。我们于2月22日发布的报告《ChatGPT开启行业变革,Chiplet引领破局之路》中,量化测算了AI服务器的中远期需求。同时,国产化驱动下,本土算力芯片也在加速跟进全球龙头的步伐。从训练到推理,均有长足突破。我们于3月19日发布的专题报告《国产AI算力芯片全景图》,对国内上市及未上市的算力芯片公司,做了系统梳理。
二、边缘域:如果说算力是供给侧,那么边缘域则代表需求侧。我们认为边缘域是未来的投资重点,全球龙头纷纷下注,谷歌推出轻量化大语言模型PaLM2,高通也在加强布局AI和智能网联边缘领域。就投资方向来看:
硬件侧,我们看好音频产业率先发力。音频作为轻交互的方式,更适用于碎片化场景。无论是智能音箱(智能家居)还是耳机(可穿戴设备),都已有诸多AI应用涌现出来。
而视频则会随后发力,成为全球龙头决胜赛道。AIGC内容快速增长下,海量及高清化视频作为物联网的绝对入口,对传输速率上限和带宽提出更高的要求。同时,Meta发布SAM模型,也会加速机器视觉发展。高清视频也对数字芯片提出更高的性能要求,有助产业链价量齐升。
三、Chiplet:Chiplet是算力时代的主流方案。海外龙头公司已经率先发力,国内算力芯片也将迎头赶上。Nvdia的H100采用台积电CoWoS2.5D封装,并配备最高80GBHBM3。AMD则推出了更大规模的Chiplet产品,MI300AI加速卡拥有13个小芯片。
目前来看:1)封测厂商方面,为了满足Chiplet的全新需求,主要发力中段的晶圆级封装(Bumping)和后段的OS环节。2)设备厂商方面,Chiplet对晶圆级封装设备及后道封测设备,都提出了更高的性能要求。3)材料方面,IC载板、ABF膜/可剥铜箔也是国产化替代的重点方向。我们看好AI产业加速发展,算力、边缘域、Chiplet三大赛道至关重要。算力为供给侧,是AI产业发展的基石;边缘域为需求侧,为AI应用提供硬件落地;Chiplet则是算力时代的主流方案,也是未来技术发展的核心方向。建议关注相关产业链的投资机遇:1)算力:芯原股份、沪电股份、联想集团、工业富联;2)边缘AI:安克创新、国光电器、乐鑫科技、晶晨股份;3)Chiplet:长电科技、甬矽电子、兴森科技、长川科技。
风险提示:产业研发进展不及预期的风险;下游需求不及预期的风险;竞争格局变化的风险。









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