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国金证券：半导体设备行业深度电子行业研究：攻坚克难，国产量/检测设备0-1突破

admin2023-06-28 12:30 105人已围观下载完整内容

简介投资逻辑量/检测设备为半导体制造过程控制的重要组成部分，在生产中监测、识别、定位、分析工艺缺陷，对晶圆厂及时发现问题、改善工艺、提高良率起到至关重要的作用。其贯

投资逻辑

量/检测设备为半导体制造过程控制的重要组成部分，在生产中监测、识别、定位、分析工艺缺陷，对晶圆厂及时发现问题、改善工艺、提高良率起到至关重要的作用。其贯穿于芯片制造全程，根据功能可具体分为检测和量测设备,市场份额占比分别为63%/34%。量/检测设备种类丰富，技术路线分为光学、电子束和X光检测三类，光学检测为主流技术路径占比超过80%。量/检测设备种类众多，细分为晶圆缺陷检测、掩膜版检测、关键尺寸量测、膜厚量测、套刻精度量测等多种设备，其中纳米图形晶圆缺陷检测设备价值量最高，占比25%，同时单台价值量和技术壁垒也较最高。

全球量/检测设备百亿美元市场，美国科磊半导体（KLA）占比54%一家独大。2021年全球量/检测设备市场规模104亿美元，占半导体制造设备销售额的11%。科磊占据全球市场的半壁江山，美国公司（科磊、应用材料、创新科技）全球市占率超过70%。在美国2022年10月7日施行的BIS禁令后，量/检测设备是受影响最大的细分设备品类，国产化率亟待提升。目前国产厂商的技术工艺覆盖率以及所能应用制程的先进程度远远落后于海外龙头厂商。国产企业率先切入薄膜厚度量测、微米级晶圆缺陷检测等难度壁垒相对较低领域，产品获得市场认可，市占率稳步提升，2018-2022年，中科飞测、上海精测、上海睿励三家国内量/检测设备标杆公司在国内检测量测设备的市占率由0.7%提升至4%。目前整体半导体设备的国产化率约在15-20%，量/检测设备的国产化率仍远低于其他设备品类，是仅次于光刻机的国产化率较低的设备细分领域。

本土厂商通过自主研发和并购海外子公司持续拓展产品线，实现从0到1的突破，提升产品覆盖率、突破先进制程。以中科飞测、上海精测、上海睿励为代表的企业通过自主研发向半导体量/检测领域发力；以赛腾股份、天准科技为代表的公司通过收购海外公司构建产业生态，本土厂商产品覆盖率快速提升。国内量测企业多维布局，已实现对多种细分类设备的广泛覆盖，并在光学系统和检测算法等高难度方面取得突破，设备订单快速增长。最早布局的膜厚量测设备，多家公司设备达到28nm工艺节点，多个14nm级产品进入工艺验证阶段；中科飞测在无图形晶圆缺陷检测设备国内领先，28nm设备量产；上海精测、中科飞测在价值量占比最高的纳米图形晶圆缺陷检测设备中布局，部分产品取得订单在下游验证导入；关键尺寸检测方面，上海精测实现28nm送机并量产。

投资建议与估值

投资建议：2022-2023年，受行业去库存、美国制裁等多因素影响半导体设备板块起伏不定，而半导体量/检测设备国产替代空间大，下游客户重点加速导入，且现阶段重点面向成熟制程，设备种类更众多，在0-1的快速渗透中快速放量且有利于抵御半导体行业周期波动的冲击，给“买入”评级。重点推荐中科飞测、精测电子，建议关注赛腾股份、天准科技。

风险提示

半导体周期复苏不及预期、资本开支不及预期的风险；核心零部件供应风险；产品研发进度及性能不及预期的风险；中美贸易摩擦风险。

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