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国信证券：电子行业周报：AI+开启半导体新周期

admin2023-05-30 11:30 69人已围观下载完整内容

简介核心观点AI+开启半导体新周期，重视行业周期底部配置机遇。过去一周上证下跌2.16%，电子下跌0.09%，受英伟达超预期的财报数据及业绩指引带动，费城半导体指数

核心观点

AI+开启半导体新周期，重视行业周期底部配置机遇。过去一周上证下跌2.16%，电子下跌0.09%，受英伟达超预期的财报数据及业绩指引带动，费城半导体指数、台湾资讯科技指数分别上涨10.68%、4.90%，市场对于AI创新对半导体行业景气的拉动程度和节奏趋于乐观，结合我们此前测算，以GPT-3为例，在32位的单精度浮点数数据下，训练阶段所需GPU数量为1558个，谷歌级应用推理阶段所需GPU数量为706315个，对于存储、Raid、功率等芯片的需求拉动同样显著，AI+有望成为继PC、手机后，半导体行业的主要推力。基于对前两轮周期中费城半导体指数抢跑行情的复盘，景气筑底阶段对于电子行情无需过度悲观，行业有望在逐季改善的业绩趋势中逐季走强。5月下旬电视各尺寸面板价格进一步上涨。根据WitsView数据，5月下旬32/43/55/65英寸LCD电视面板价格32/57/105/145美金，较5月上旬提升3.2%/1.8%/6.1%/4.3%，分别较现金成本高出-0.26%/0.90%/10.86%/1.52%。受益于实质订单需求回暖，TV面板价格在5、6月份回到现金成本之上；同时面板厂产能利用率开始提升，TrendForce预计2Q23产能利用率将回到70%以上，3Q23将挑战80%，面板市场已进入量价齐升阶段。在面板厂“按需生产、动态控产”经营模式的支撑下，我们看好面板价格实现温和回升，面板厂稼动率逐步回升至正常水平，继续推荐京东方A、TCL科技。

苹果全球开发者大会将于6月6日至10日举行，有望发布旗下首款MR设备。5月24日苹果宣布年度全球开发者大会WWDC23将于6月6日至10日以线上形式举行，供所有开发者免费参与。苹果有望在WWDC23期间发布其首款混合现实（MR）头显，它将能够提供虚拟现实（VR）和增强现实（AR）体验，将搭载M2芯片和xrOS系统，具有隔空打字功能，用户可通过眼球和手势来控制，售价在3000美元左右。2023年在索尼PSVR2、苹果MR头显、MetaQuest3等关键新产品带动下，全球XR产业有望恢复增长趋势，继续推荐领益智造、创维数字、三利谱、歌尔股份、京东方A等产业链相关标的。

ADI预计下季收入环比减少，但消费电子领域将环比增长。ADI公布截至4月29日的2QFY23业绩，实现收入32.63亿美元(YoY+9.8%，QoQ+0.4%)，连续13个季度环增，公司超70%的产品交货期缩短到13周内。从下游来看，工业、汽车同环比均增长，通信、消费电子同环比均下滑。公司预计3QFY23营收30-32亿美元，同比-3.5%至+2.9%，环比-8.1%至-1.9%，其中工业和汽车将环减低个位数，通信将环减约10%，消费电子将环增。公司认为消费电子市场最糟糕的时间已过去，关注受益消费电子需求复苏的圣邦股份、晶晨股份、芯朋微、力芯微、艾为电子、帝奥微等。日本正式出台半导体制造设备出口管制措施，关注国产设备破茧成蝶。5月23日，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，相关设备对包括中国在内部分国家出口需要经济产业相的事先批准。日本于3月31日发布该修正案征求意见稿，预计7月正式施行。管制产品包括EUV相关产品的制造设备和较为广泛的蚀刻、光刻、薄膜、检测设备等，或涉及TEL、SCREEN、尼康等约10家企业。继续推荐国产化进程明确提速的设备、零部件及材料龙头：中微公司、拓荆科技、北方华创、芯碁微装、万业企业，零部件标的英杰电气、富创精密。

海外大厂碳化硅收入与产能同步发力，关注国内器件端的长期竞争力。据5月26日罗姆发布的22财年年报，公司在碳化硅领域23-25年的潜在销售市场约45亿美元，25-27年将增至约126亿美元；相应地，公司25年碳化硅销售目标约9.2亿美元，27年将增加至19.2亿美元；对应25年公司碳化硅产能将增至21年的6.5倍。此前，英飞凌预计23年碳化硅收入增速将超60%，27年产能将增至22年的10倍。随着海外大厂在产品应用与供给端加速发力，碳化硅渗透加速；与海外大厂相比，目前我国碳化硅器件厂商仍处于量产推进阶段，尚未具备提供包含IC、模拟芯片的解决方案能力，随着未来衬底成本占比降低，具备产品差异化能力的公司有望在下一轮竞争中脱颖而出；推荐关注相关器件公司时代电气、斯达半导、士兰微、东微半导及扬杰科技。重点投资组合

消费电子：工业富联、沪电股份、传音控股、海康威视、京东方A、光弘科技、环旭电子、视源股份、TCL科技、东山精密、康冠科技、闻泰科技、创维数字、永新光学、鹏鼎控股、电连技术、四川九洲、世华科技、三利谱、福立旺、歌尔股份、易德龙

半导体：中芯国际、国芯科技、长电科技、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、杰华特、江波龙、帝奥微、裕太微-U、力芯微、斯达半导、恒玄科技、芯原股份、东微半导、通富微电、紫光国微、峰岹科技、扬杰科技、赛微电子、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、晶丰明源、北京君正、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微

设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、北方华创、金宏气体、拓荆科技、芯碁微装、雅克科技、安集科技、路维光电、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技

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