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深南电路:AI助力服务器PCB弹性释放 IC载板国产空间广阔
admin2023-05-18 09:30
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简介深南电路(002916)核心观点国产ABF载板受益先进封装高速发展:“后摩尔时代”半导体先进封装成为主要技术发展方向,10nm制程之后,摩尔定律开始逐渐消失,工
深南电路(002916)
核心观点
国产ABF载板受益先进封装高速发展:“后摩尔时代”半导体先进封装成为主要技术发展方向,10nm制程之后,摩尔定律开始逐渐消失,工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素,上升速度大幅放缓,先进封装技术提升芯片整体性能成为行业技术发展趋势。此外,面对美国的技术封锁,国内芯片厂商难以完全受益全球化的先进制程,先进算力芯片发展受阻,先进封装技术可部分弥补制程的缺失,ABF载板作为先进封装的基础材料,其需求有望得到持续提升。
ChatGPT等相关人工智能应用火爆出圈,AI芯片作为算力需求的基础将直接受益,利好相关配套的ABF载板:根据人民中科研究院数据显示,ChatGPT的训练参数达到了1750亿、训练数据45TB,每天生成45亿字的内容,支撑其算力至少需要上万颗英伟达A100GPU,单次模型训练成本超过1200万美元。ABF载板作为AI芯片封测端必要材料,有望受益算力需求的增长。
AI服务器和汽车电子需求的增长,有望带动公司相关PCB弹性释放:公司传统PCB的主要下游为通信、数据中心服务器,2022年受益于服务器市场Whitley平台切换的推进,公司Whitley平台用PCB产品占比持续提升,2023年公司新一代EGS平台用PCB有望开始放量,此外ChatGPT对AI服务器有望实现进一步拉动。汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一,南通三期工厂产能爬坡顺利推进,汽车电子领域2022年已实现单月盈利,产能利用率达五成以上。
投资建议:我们预计公司2023-2025年实现营业收入151.24/181.38/202.75亿元,归母净利润15.67/20.56/22.10亿元。对应PE分别为25.24/19.24/17.90倍,首次覆盖,给予“增持”评级。
风险提示:新产品ABF载板研发导入不及预期;PCB行业需求持续低迷;原材料价格波动风险。









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