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国信证券：电子行业周报：大尺寸面板价格回暖，汽车及工业IC景气领先

admin2023-02-20 16:33 786人已围观下载完整内容

简介核心观点关注基本面改善幅度领先的面板、半导体封测及被动元件。过去一周上证下跌1.12%，电子下跌3.29%，子行业中光学光电子跌幅较小，下跌1.31%，半导体跌

核心观点

关注基本面改善幅度领先的面板、半导体封测及被动元件。过去一周上证下跌1.12%，电子下跌3.29%，子行业中光学光电子跌幅较小，下跌1.31%，半导体跌幅较大，下跌5.36%。基于2022年大跌以来处在历史底部的估值水平，在下游需求复苏及补库存周期所强化的景气边际改善预期下，年初以来电子板块呈现较为“零散”的抢跑行情，趋势性主线并不明确，估值修复领先基本面改善幅度。在下半年行业景气回暖、业绩数据同比改善的一致预期下，当前时点继续推荐周期相位领先、景气复苏程度更明显的LCD面板、半导体封测及被动元件(京东方A、TCL科技、三利谱、长电科技、洁美科技、顺络电子)，建议关注下游增势确定性较高的能源电子、汽车电子方向(扬杰科技、东微半导、芯碁微装、江海股份、东山精密、沪电股份、福蓉科技等)。

2Q23电视厂商开始回补库存，大尺寸LCD面板报价有望调涨8-10美元。根据Omdia报道，二线电视厂商开始回补库存，2Q23下游将全面大幅追加订单，2Q23电视面板出货量将同比增长近20%。同时，在面板厂持续严控库存喊涨价的背景下，电视面板价格有望提前在2月下旬反弹。Omdia预测小尺寸电视面板价格有望小涨1-2美元，还在现金成本之下的大尺寸电视面板价格有望调涨8-10美元。我们预计LCD面板行业将逐步筑底并走出此前供需失衡、失序竞争的状态，预计2023年LCD面板价格将温和回暖，产业链重点推荐京东方A、TCL科技、三利谱。

苹果将于6月WWDC大会推出旗下首款MR产品。根据彭博社报道，苹果选择在6月WWDC大会发布旗下首款MR产品，苹果会将该设备命名为AppleRealityPro。据报道，该设备售价3000美元左右，支持单眼4K、120度视场，提供眼手控制；允许用户在VR中可视化Mac桌面，并使用物理键盘/鼠标控制；搭载Mac级M2处理器和用于处理VR/AR视觉效果的专用芯片。2023年在索尼PSVR2、苹果MR头显、MetaQuest3等关键新产品带动下，全球VR产业有望恢复增长趋势，我们继续推荐创维数字、三利谱、歌尔股份、鸿利智汇、长信科技等VR产业链标的。TI计划新建造一座12英寸晶圆厂，看好工业和汽车市场的需求。德州仪器(TI)宣布计划在美国建造一座新的12英寸晶圆厂，预计将于2023年下半年开始建造，最早于2026年投产，投资金额高达110亿美元。TI表示，电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该新工厂是公司12英寸晶圆产能长期规划的一部分，以满足客户未来需求。另根据TI的数据，工业和汽车占其收入的比例已由2013年的42%提高至2022年的65%。我们认为在能源体系变革的背景下，工业和汽车是未来半导体需求的重要增量来源，建议关注积极布局相关方向的圣邦股份、杰华特、东微半导、闻泰科技、纳芯微、斯达半导等。

IDC预计上半年全球半导体库存调整落底，汽车市场景气度领先。上周，IDC预计2023年全球半导体总营收将衰退5.3%，库存调整预期将于2023年上半年落底；前三季度总营收同比所有减少，第四季度有望增长。从下游市场来看，汽车与通信有望增长2.1%和1.3%，景气度较高；物联网、数据中心和存储市场将下滑3.1%、5.5%和23.8%。晶圆代工行业有望仅小幅下滑1.8%。继续推荐工业和汽车芯片标的：圣邦股份、杰华特、东微半导、斯达半导、扬杰科技、华虹半导体等，以及受益下游需求复苏的晶晨股份、峰岹科技、纳思达、长电科技等。

特高压工程建设推进，高压功率器件进入应用加速期。2月16日国家电网金上—湖北800千伏特高压直流输电工程、通山抽水蓄能电站开工，两项工程总投资427亿元。其中，金上—湖北工程将在西藏昌都和四川甘孜分别建设两座换流站，在湖北黄石建设大冶换流站，输电线路最终将接入华中特高压交流骨干网架；通山抽水蓄能电站工程将在湖北通山新建4台35万千瓦可逆式发电机组。此外，十四五期间，国家电网规划建设特高压工程“24交14直”，涉及线路3万余千米，变电换流容量3.4亿千伏安，我国特高压工程有望迎来新一轮建设高峰期，并驱动高压电气开关设备、换流阀、变压设备等硬件需求持续增加。相应地，高压功率器件作为电能转换的载体，需求将同步增长，推荐关注高压功率器件龙头时代电气及未来有高压器件产能释放的斯达半导。

重点投资组合

消费电子：东山精密、京东方A、闻泰科技、三利谱、沪电股份、海康威视、传音控股、福蓉科技、视源股份、环旭电子、福立旺、康冠科技、鹏鼎控股、歌尔股份、永新光学、创维数字、易德龙、博敏电子、世华科技、光弘科技、精研科技、蓝特光学、长信科技

半导体：圣邦股份、杰华特、东微半导、长电科技、晶晨股份、峰岹科技、斯达半导、华虹半导体、纳思达、扬杰科技、宏微科技、士兰微、时代电气、中芯国际、力芯微、韦尔股份、芯朋微、北京君正、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、通富微电、纳芯微、赛微电子

设备及材料：芯碁微装、鼎龙股份、北方华创、路维光电、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、安集科技、中微公司、沪硅产业-U、中晶科技被动件：江海股份、洁美科技、顺络电子、三环集团、风华高科、泰晶科技

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