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宇邦新材：焊带技术升级明确，长期向上空间打开

admin2022-11-25 21:18 503人已围观下载完整内容

简介宇邦新材(301266)焊带技术升级明确，长期向上空间打开1、光伏焊带本身的迭代路径直观表现就是“细化”，从目前的0.3mm左右的线径逐步迭代到0.25mm左右

宇邦新材(301266)

焊带技术升级明确，长期向上空间打开

1、光伏焊带本身的迭代路径直观表现就是“细化”，从目前的0.3mm左右的线径逐步迭代到0.25mm左右，再到0.2mm；

2、目前的0.3mm左右线径主要与P型电池搭配，组件是MBB，可以称为MBB焊带；

3、明年开始，0.25mm及更细的线径（0.2mm）将与N型Topcon同时放量，组件是SMBB，可以称为SMBB焊带；

4、再往后，我们认为随着HJT电池片的放量，低温焊带的用量将会加速；

5、基于以上的判断，我们预计焊带行业量增价（至少）稳，宇邦新材作为光伏焊带龙头，明年开始将直接受益于N型Topcon放量，份额提升趋势明确，今年份额16%，预计明年至少提升至21%。

焊带技术方向是“细化”，将来更是要求“低温”

光伏焊带与组件配合实现提效降本。焊带长期方向是细化，核心原因是可以配合组件提效降本。随着组件技术的迭代，焊带先由矩形变为圆形，再逐步由0.3mm向0.2mm逐渐变细。

低温焊带是未来焊带升级方向。未来HJT需要用到低温焊带，是焊带产品更大的升级。HJT电池工艺温度窗口严格，同时为了硅片进一步减薄压缩电池片成本，对低温焊接工艺提出更高要求。而常规焊带的焊接温度高，难以满足HJT电池组件封装需求，低温焊带将解决工艺难题。

组件的技术方向是SMBB，明年与Topcon一起加速放量

市场主流是MBB搭配P型电池片。MBB是目前主流的组件技术路线，同时电池片主要是P型。当前MBB焊带市场占比约为85%，与之对应的P型电池片市场占比约83%，均占据市场主流。

SMBB（超级多主栅）即将到来，焊带线径指向0.2mm。MBB到SMBB是组件技术迭代的方向，核心原因是可以提效降本。根据测算，由MBB向SMBB的迭代，对于焊带的单耗不会产生显著影响。而光伏焊带走向极细化，将使得焊带的价值量与行业壁垒均有所提升。

N型TOPCon浆料成本占比提高，SMBB配合降本。借助N型TOPCon电池片明年的放量，SMBB组件技术将会加速。预期SMBB焊带市场占比由今年的9%上升至明年的15%，紧跟N型TOPCon放量步伐。

HJT电池片是更长期方向，0BB是很好的组件配合形式

HJT电池技术路线清晰，优势明显。HJT工艺流程更加简单并且未来可于钙钛矿形成叠层电池，实现更高的转换效率。从中长期看，TOPCon电池的降本增效路线远不如HJT电池清晰。因此随着HJT电池相关技术取得突破，N型电池片的市场主流一定是HJT。

无主栅技术开启降本新思路。0BB去除主栅，直接将焊带与细栅连接，大幅节省浆料消耗。在电池正面只印刷细栅，使用多根特殊镀层铜制焊带通过层压等方式实现焊带和细栅的串焊和互连。

0BB低温焊接+降低浆料耗量，完美契合HJT电池封装需求。HJT电池的加工温度低、银浆耗量高，无主栅技术配合低温焊带在低温下完成HJT电池串焊减少封装损耗。0BB去除正面主栅一方面增加正面受光面积带来1%的组件功率提升，另一方面可以使银浆单耗节省30%-40%。

HJT电池+无主栅技术，拉动低温焊带需求。从SMBB技术到0BB技术，焊带需求向低温焊带转移，预期光伏焊带量稳价增。

投资建议

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风险提示

硅料价格下行低于预期；行业需求低于预期；上游铜锡价格上涨超预期；公司产品迭代低于预期；公司管理经营风险。