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先楫半导体 HPM6700 系列高性能 MCU 通用开发板代码合入鸿蒙 OpenHarmony 社区主干

admin2022-11-11 05:41 582人已围观

简介先楫半导体 HPM6700 系列高性能 MCU 通用开发板代码合入鸿蒙 OpenHarmony 社区主干

11 月 10 日消息，据 OpenHarmony 发布，近日，由上海先楫半导体科技有限公司（简称：先楫半导体）推出的基于 HPM6700 系列高性能 MCU 通用开发板代码已完成并合入 OpenAtom OpenHarmony（简称“OpenHarmony”）主干。这意味着先楫半导体助力开源操作系统 OpenHarmony 在工业控制，矿业等领域实现新的突破。

本次首先适配的 HPM6700 系列产品是先楫半导体高性能高实时 RISC-V MCU HPM6000 系列的旗舰产品，为矿业、工业控制、汽车电子、物联网、新能源和边缘计算等应用提供保障。其采用双 RISC-V 内核，主频达 816MHz，凭借先楫半导体的总线架构、高效 L1 缓存和本地存储器，创下 MCU 高于 9000 CoreMark 和 4500 以上的 DMIPS 性能新记录。除了高算力 RISC-V CPU，HPM6700 系列产品还创造性地整合一系列高性能外设：包括支持 2D 图形加速的显示系统、高速 USB、千兆以太网、CAN FD 等通讯接口，高速 12 位和高精度 16 位模数转换器，面向高性能电机控制和数字电源的运动控制系统，以及信息安全模块如实时加解密和安全启动。先楫采用开源 RISC-V，开源 RTOS，拥有架构和外设的自主产权。

获悉，先楫 HPM6750 正式合入 OpenHarmony 社区主干后，OpenHarmony 新特性也在先楫 HPM6750 相关的开发套件适配，从而可以让开发者通过 OpenHarmony 迅速体验到先楫高性能芯片的功能特性。

参考资料

主仓代码链接

device_soc_hpmicro: https://gitee.com/openharmony/device_soc_hpmicro

device_board_hpmicro: https://gitee.com/openharmony/device_board_hpmicro

vendor_hpmicro: https://gitee.com/openharmony/vendor_hpmicro

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