热点新闻

封测大厂南茂：半导体产业去库存需要半年左右，高端测试机 2023 年交付

admin2022-08-08 05:40 582人已围观

简介封测大厂南茂：半导体产业去库存需要半年左右，高端测试机 2023 年交付

中国台湾封测厂南茂董事长郑世杰 4 日在法说会上示警供应链库存压力大，影响客户对封测的需求，预估去库存需要半年左右时间。

据台媒《经济日报》报道，郑世杰认为造成供应链库存压力大的原因在于通货膨胀与终端产品销售不佳以及中国大陆各地封控措施，影响终端需求。

郑世杰表示，已与客户协商，延迟下半年高端测试机台至明年 2023 年交机，减轻折旧和产能稼动压力。

展望第 3 季，郑世杰表示，在产业不明朗的情况下，南茂运营动能偏相对保守，存储则维持第 2 季动能。

  • 微信公众号

很赞哦！(0)

上一篇：福田汽车：7 月销售新车 3.4 万辆，其中销售新能源车 2081 辆

下一篇：美国 TikTok“起亚挑战”爆火，现代和起亚车型只需一根 USB 线即可盗走

相关文章

文章评论


评论0

    站点信息

    • 微信公众号：扫描二维码，关注我们

    点击排行

    三种 PS 的套索工具使用小技巧

    本栏推荐

    信达证券：化工行业周报：三氯蔗糖、安赛蜜等价格上扬

    标签云

    猜你喜欢