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全球前 10 大厂商晶圆代工厂掌舵者一览：复合型人才是根本

admin2022-01-17 05:35 351人已围观

简介全球前 10 大厂商晶圆代工厂掌舵者一览：复合型人才是根本

近年来，随着全球经济数字化转型，作为基础性、先导性产业的半导体行业发展如火如荼。但在产能紧缺、新冠疫情、地缘政治环境等因素影响下，半导体行业格局增添了诸多变数，人才流动也愈发频繁。

在半导体行业，人才是一个永恒的话题，尤其在企业高层位置上，履历丰富的顶尖人才不仅能从技术突破上帮助企业不断向前，在企业运营和业务拓展中亦能发挥重要作用。

以晶圆代工企业为例，TrendForce 就公布了全球前 10 大厂商，大多数厂商的首席执行官都是行业顶尖的复合型人才，甚至部分厂商还采取联合 CEO 模式，主导公司运营。

我们整理了这 10 家晶圆代工厂商的 CEO / 总裁背景资料，以此分析晶圆厂需要怎样的人才充当领军者角色。

台积电 CEO 魏哲家

全球前 10 大厂商晶圆代工厂掌舵者一览：复合型人才是根本

学历：国立交通大学电机工程学系学士、硕士，美国耶鲁大学电机工程博士。

履历：曾任新加坡特许半导体公司技术资深副总经理、德州意法半导体公司逻辑暨 SRAM 技术开发资深经理、台湾半导体产业协会（TSIA）第十一届理事长。

成就：1998 年，魏总裁加入台积电，其后掌管主流技术事业群，善于发现成熟技术的新蓝海，成功将八英寸厂升级，抢攻指纹识别、MCU、穿戴式及感光元件及汽车电子芯片商机，为台积电带来营收新动能。更在 2003 年带领团队提升 0.13 微米铜制程良率，成功拉开台积电与竞争对手差距。在智能手机萌芽初期，魏哲家就已带领团队率先投入影音、影像、显示等前瞻技术开发，并成功完成 3D 传感完整解决方案，让全球智能手机较先进的 3D 传感技术皆与台积电密切相关。此外，极紫外光（EUV）微影技术是近几年来半导体产业最重要的技术变革，在魏哲家领导下，台积电成为全球第一家导入极紫外光量产的半导体公司。

三星 Foundry 业务总裁 Siyoung Choi

全球前 10 大厂商晶圆代工厂掌舵者一览：复合型人才是根本

学历：延世大学材料科学与工程系学士、硕士、博士，美国俄亥俄州立大学材料科学与工程系博士。

履历：三星内存制造技术中心负责人等多个职位

经历：自 1995 年加入三星电子以来，Choi 在开发内存和逻辑 IC 的下一代工艺技术方面发挥了关键作用，巩固了三星在半导体市场的领先地位。在他的领导下，三星成功推出了业界首款基于 14 和 10 纳米 FinFET 工艺技术的 SoC。

Choi 在顶级学术期刊上发表了 100 多篇技术论文，并拥有 100 多项美国专利。他还一直担任数字技术委员会的成员，包括 VLSI、ITRS 和 IMEC。

联电共同总经理简山杰、王石

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简山杰

履历：联电高级副总裁

经历：拥有超过 30 年的半导体研发经验。他于 1989 年加入联电，在公司任职期间，他领导了多个职能部门，包括 ATD（先进技术开发）、STD（专业技术开发）、CE（客户工程）、TTD（技术转移和开发）、IPDS（ IP 和设计支持）和 CM（企业营销）。

在其职业生涯中，简先生在全球发表了 21 篇科技出版物，并拥有 176 项半导体相关专利。1998 年获经济部国家创新奖，2001 年获 CPMA 国家研发经理优秀奖。

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王石

履历：Trident 副总裁、联电企业营销副总裁、联电美国总裁、联电高级副总裁。

经历：于 2008 年加入联电担任企业营销副总裁，2009 年至 2014 年担任联电美国总裁，负责业务运营效率提升和联电北美战略业务发展。他于 2014 年 11 月被任命为联华电子高级副总裁，直至 2017 年担任现任总裁。

在加入联电之前，王先生在 Trident Microsystems 担任过 18 年的各种领导职务。王先生于 2003 年领导公司的战略重组计划，从 PC 图形公司转型为数字媒体公司，并在 2006 年将其企业价值提高到 20 亿美元，之后被任命为 Trident 业务运营和财务（亚洲）副总裁。

格芯 CEO Thomas Caulfield

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学历：哥伦比亚大学理学硕士、博士，圣劳伦斯大学学士

履历：Soraa 总裁兼首席运营官、Ausra 总裁兼首席运营官、Novellus Systems 销售、营销和客户服务执行副总裁、IBM 微电子部门 300mm 半导体业务副总裁、格芯 Fab 8 的高级副总裁和总经理。

经历：自 2018 年 3 月 9 日起担任格芯首席执行官之前，此前是该公司最新领先的 300mm 半导体晶圆制造工厂 (Fab 8) 的高级副总裁兼总经理，该工厂位于在纽约州萨拉托加县。Caulfield 于 2014 年 5 月加入格芯，在 Fab 8 领导半导体制造生产的运营、扩张和提升。

Caulfield 通过在领先的技术公司从事工程、管理和全球运营领导的广泛职业生涯为格芯带来了良好的业绩记录。Caulfield 曾担任总裁兼 COO 的 Soraa 是全球领先的 GaN on GaNTM 固态照明技术开发商；曾担任总裁兼 CEO 的 Ausra 是用于发电和工业蒸汽生产的大型集中太阳能解决方案供应商。在此之前，Caulfield 曾担任 Novellus Systems, Inc. 的销售、营销和客户服务执行副总裁。

此外，Caulfield 还曾在 IBM 担任了 17 年的各种高级领导职务，最终担任 IBM 微电子部门 300mm 半导体业务的副总裁，领导其在纽约东菲什基尔最先进的晶圆制造业务。

中芯国际联合 CEO 赵海军、梁孟松

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赵海军

学历：清华大学无线电电子学系学士、博士，美国芝加哥大学商学院工商管理硕士（MBA）。

履历：新加坡微电子研究院、美国德州仪器公司、新加坡 TECH 半导体有限公司担任管理职务、台湾茂德科技有限公司（ProMOS）存储器事业群和大中华事业群副总裁、中芯北方运营中心副总裁、中芯国际资深副总裁。

经历：清华大学微电子研究所和新加坡国家微电子研究院从事了 6 年 CMOS 与 BiCMOS 器件与工艺研发和科研先导线的管理后，在国外最先进的晶圆厂从事集成电路前沿制造技术和生产管理 15 年。

这 15 年里，先后担任晶圆厂和整个公司生产及技术的最高主管，其中 6 年为 12 英寸晶圆厂，经验涵盖从 0.35 微米至 40 纳米的主流技术，包括 DRAM，FLASH，CIS 及 SoC 等，拥有四项国外专利。

全球前 10 大厂商晶圆代工厂掌舵者一览：复合型人才是根本

梁孟松

学历：中国台湾国立成功大学电机工程学系、学士硕士、美国加州大学伯克利分校电子工程博士、电气电子工程师学会院士。

履历：AMD 研发工程师、台积电资深研发长、三星研发副总经理。

经历：在半导体业界有逾 35 年经历，从事记忆体储存器以及先进逻辑制程技术开发，拥有逾 450 项半导体专利，曾发表技术论文 350 余篇。

1992 年返台后，梁孟松担任台积电工程师、资深研发处长，是台积电近 500 项专利的发明人，负责或参与台积电每一代制程的最先进技术，也是“新制程设备遴选委员会”成员。2003 年，台积电以自主技术击败 IBM，受表彰的台积电研发团队中，当时负责 130 纳米“铜制程”先进模组的梁孟松其贡献排名第二，仅次于他的上司资深研发副总蒋尚义。

2009 年 2 月，梁孟松离开台积电，转赴国立清华大学任电机工程学系和电子所教授，半年多后前往韩国，在三星旗下的成均馆大学担任访问教授。后加入三星集团，担任三星 LSI 部门技术长，同时也是三星晶圆代工的执行副总。2017 年 10 月加入中芯国际，负责先进工艺研发。