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芯碁微装：2024年中报点评：2024Q2业绩表现亮眼，泛半导体布局加速

admin2024-08-27 14:30 11人已围观下载完整内容

简介芯碁微装(688630)事件:芯碁微装8月22日发布2024年中报：2024H1公司实现营业收入4.49亿元，同比增长41.04%；实现归母净利润1.01亿元，

芯碁微装(688630)

事件:

芯碁微装8月22日发布2024年中报：2024H1公司实现营业收入4.49亿元，同比增长41.04%；实现归母净利润1.01亿元，同比增长38.56%；实现扣非归母净利润0.99亿元，同比增长45.84%。

投资要点:

2024Q2业绩表现亮眼。2024Q2公司实现收入2.51亿元，同比增长55.37%，环比增长26.93%；实现归母净利润0.61亿元，同比增长55.58%，环比增长53.25%；实现扣非归母净利润0.62亿元，同比增长58.62%，环比增长67.84%。

净利率基本稳定，持续加大研发投入。2024H1公司毛利率为41.88%，同比减少4.17pct，根据《企业会计准则应用指南汇编2024》，公司将原计入销售费用的保证类质保费用重分类计入营业成本，对2024H1毛利率产生影响；净利率为22.40%，同比减少0.41pct。2024Q2公司毛利率为40.32%，同比减少7.54pct，环比减少3.54pct；净利率为24.24%，同比增长0.03pct，环比增长4.16pct。公司2024H1期间费用率为17.01%，同比减少4.93pct，其中销售费用为0.16亿元，同比增长6.87%；管理费用为0.21亿元，同比增长47.31%；研发费用为0.49亿元，同比增长25.95%；财务费用为-0.09亿元。

受益产业升级+出海策略，PCB主业稳健增长。1）设备升级方面，受益AI浪潮持续推进，大尺寸、高层数、高频高速、高散热的PCB产品需求持续增长，公司从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级，推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市占率不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。2）出海方面，2024H1公司加大对东南亚地区的市场布局，目前泰国子公司已完成设立登记，海外拓展速度较快，出口订单表现良好。

加速泛半导体布局，未来成长可期。1）IC载板，公司目前解析度达4μm的载板设备MAS4在客户端验证顺利，定增项目支撑加速IC载板产能扩张。2）先进封装，公司在晶圆级和面板级封装设备领域均有布局，在再布线、互联、智能纠偏、大面积芯片封装等方面均有优势。3）引线框架，公司积极推进刻蚀工艺对传统冲压工艺的替代，已覆盖立德半导体、龙腾电子等客户。4）掩膜版制版，公司首台满足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证。5）新型显示，2024H1公司积极切入京东方供应链，目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方，LCD制程曝光打码量产设备即将出货。

盈利预测和投资评级我们预计公司2024-2026年实现收入11.82、16.41、21.34亿元，实现归母净利润2.79、3.93、5.17亿元，现价对应PE分别为26、18、14倍，公司PCB直写光刻设备领先优势显著，加速泛半导体布局，维持“买入”评级。

风险提示下游扩产不及预期；新技术渗透率不及预期；市场竞争加剧风险；研发布局与下游发展趋势不匹配；客户集中度较高；存货减值及应收账款等风险。

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