百科

联瑞新材：业绩同环比均大幅增长，高阶产品占比持续提升

admin2024-08-29 04:30 39人已围观下载完整内容

简介联瑞新材(688300)事件描述公司发布2024年半年度报，2024年上半年实现营收4.43亿元，同比增加41.15%；实现归母净利润1.17亿元，同比增加60

联瑞新材(688300)

事件描述

公司发布2024年半年度报，2024年上半年实现营收4.43亿元，同比增加41.15%；实现归母净利润1.17亿元，同比增加60.86%；实现扣非归母净利润1.06亿元，同比增加70.32%。

事件点评

公司业绩符合预期。上半年半导体市场需求回暖，公司整体业务收入同比增长，产品结构进一步优化，利润同比获得较大幅度的提升。单季度来看，公司二季度实现营收2.41亿元，同比增加42.60%，环比增加19.18%；实现归母净利润0.66亿元，同比增加48.49%，环比增加27.36%；实现扣非归母净利润0.60亿元，同比增加53.12%，环比增加32.02%。

LNG价格降低与产品结构优化增厚公司毛利。据国家统计局数据，2024年上半年LNG均价为4364.15元/吨，同比减少12.96%；其中二季度均价为4219.37元/吨，同比增加0.13%，环比减少6.80%，降低了球形硅微粉成本（球形硅微粉中燃料与动力成本占比约50%）。2024上半年公司综合毛利率为41.84%，同比增加3.70pct；净利率为26.50%，同比增加3.25pct。其中，二季度毛利率为42.79%，同比增加3.30pct，环比增加2.08pct；净利率为27.30%，同比增加1.08pct，环比增加1.75pct。

集成电路需求复苏与HBM供不应求，持续利好公司业绩。我国电子信息制造业整体增势明显，据工信部统计，上半年我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.3%；主要产品中，手机产量7.52亿台，同比增长9.7%；微型计算机设备产量1.57亿台，同比增长1%；集成电路产量2071亿块，同比增长28.9%，带动EMC与CCL需求量同比大幅增长。据MarketResearchFuture预测，HBM市场在未来几年的年均复合增长率将达到26.10%；HBM需求增长带动公司高端硅微粉出货量增加，产品结构进一步优化，盈利能力

或持续提升。

投资建议

预计公司2024-2026年分别实现净利润2.55\3.11\3.85亿元，EPS分别为1.37\1.67\2.07，对应公司8月27日收盘价42.48元，2024-2026年PE分别为30.9\25.4\20.5，维持“买入-B”评级。

百科

联瑞新材：业绩同环比均大幅增长，高阶产品占比持续提升

相关文章

文章评论

评论0

站点信息

点击排行

本栏推荐

标签云

猜你喜欢