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国投证券:电子行业专题:存储行业景气度持续上行,深度受益生成式AI产业浪潮
admin2024-07-19 21:30
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简介存储芯片是半导体的重要品类,2024-2025年市场规模有望快速增长。据WSTS数据,2023年全球半导体市场规模约为5269亿美元,其中存储器芯片市场规模约为
存储芯片是半导体的重要品类,2024-2025年市场规模有望快速增长。据WSTS数据,2023年全球半导体市场规模约为5269亿美元,其中存储器芯片市场规模约为923亿美元,占比约18%。据2024年6月份WSTS预测数据,2024-2025年全球半导体市场规模为6112亿、6874亿美元,其中存储芯片市场规模1632亿、2043亿美元,占比约27%、30%,增速远高于其他半导体品类。
存储产业经历“美—>日—>韩”的变迁,未来十年是中国存储的黄金十年。全球存储产业经历了两轮大的产业变迁,目前三星、海力士、美光等扮演重要角色;2016年,随着合肥长鑫、长江存储相继成立,中国大陆参与全球大宗DRAM、NANDFLASH产业角逐。我们认为,DRAM和NANDFLASH作为半导体领域的两个重要大宗品,在众多IC品类中属于“单一大料号”,对资本开支要求高,且制造属性相对较强。随着国内企业近几年的技术持续攻关,国家大基金等产业资本的重点扶持,且我国在手机、PC、新能源汽车等终端领域构建的全球优势,待国产存储芯片的产品力达到临界点后,渗透率有望加速提升。
竞争格局较好,供给收缩助力价格快速反弹。2022Q4开始,受下游需求不景气影响,三星、海力士、美光等龙头企业经营毛利率转负,随后经历了较为严重的亏损。根据Trendforce数据,三星、海力士的稼动率从2022Q4的100%,分别下降到2023Q3的73%、81%,供给收缩带来价格的快速反弹,国内存储模组厂商同步受益低价颗粒库存,2024H1盈利效应明显。我们认为,以DRAM领域为例,2023年CR3企业全球市占率约96%,龙头企业有能力、有意愿在未来的景气周期中充分盈利,以弥补此前下行期的经营亏损,并为未来的资本开支做好准备。
生成式AI对数据吞吐速度有刚性需求,HBM成为算力发挥的瓶颈因素之一,HBM的大幅扩产、对晶圆的高消耗会显著挤压传统DRAM产能。HBM成为算力芯片的带宽瓶颈因素,海力士、三星、美光正加大HBM3e/4等技术研发及扩产力度,美光称在同一节点生产同等容量的情况下,HBM3e内存对晶圆量的消耗是标准DDR5的三倍。2024年5月份,高盛上调24-26年HBM市场规模预测值到150亿、230亿、300亿美元。
生成式AI在终端的落地,有望缩短手机、PC换机周期,且端侧单机存储容量会显著提升。根据集邦咨询数据,23年手机/PC/服务器对DRAM消耗分别占比36.7%/12.5%/37.2%,单机平均容量分别为6.2GB/10.6GB/611.2GB。20/21年受疫情等因素影响,PC/手机迎来换机小高峰,至今大部分产品已到产品生命周期末端。
一方面,受换机周期、Windows新系统推出、AI赋能等因素影响,终端设备的换机周期有望大幅缩短:近期,MorganStanley预测,PC换机周期乐观估计从2023年的4.8年缩短至2026年的3.5年,IPhone的换机周期乐观估计从2024年的4.8年缩短至26年的4.0年。另一方面,单机存储用量也会显著增加:1B(10亿)int8精度(1Byte)模型参数在未压缩情况下,仅存储即需要1GBDRAM,手机厂商研发模型参数在数十至数百亿间。根据产业调研情况,苹果AI功能对DRAM的要求或许是至少8GB/单机,安卓手机旗舰机型普遍高于12GB/单机,AIPC有望提升至32GB/单机。同时,生成式AI对训练及推理生成数据量需求提升,也会增加NANDFlash用量提升;耳机、手表、AR眼镜等AIOT设备的渗透率有望提升,NORFlash等用量也会增加。
存储产业的投资逻辑,总结如下:1)供给侧:一是龙头企业下行期亏损严重,盈利意愿强,减产效果明显;二是HBM等结构性扩产并挤压部分传统产能,DDR5渗透率提升,以及CXL、存算一体等新技术方向。2)需求侧:一是AI服务器对HBM等需求增量明显,二是手机/PC换机周期缩短、AIoT渗透率提升且单机用量增加。3)国产品牌竞争力迅速提升,设计、制造、模组、分销等全产业链条的国产替代进程有望加速。
产业链相关标的:兆易创新、澜起科技、北京君正、普冉股份、东芯股份、聚辰股份、恒烁股份、江波龙、佰维存储、德明利、香农芯创、通富微电、赛腾股份、朗科科技、万润科技、同有科技、深科技、精智达、雅克科技、华海诚科、江丰电子、协创数据等。
风险提示:AI产业化进程不及预期,应用迟迟无法落地,商业模式闭环迟滞;国产替代进程不及预期,高端品类的产品推出速度不及下游需求迭代速度。









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