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开源证券：电子行业点评报告：国家集成电路大基金三期成立，重点关注半导体设备及相关零部件投资机会

admin2024-05-27 22:30 75人已围观下载完整内容

简介事件：国家大基金三期成立，注册资本达3440亿元据财联社2024年5月27日消息报道，天眼查App显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于2024年5月

事件：国家大基金三期成立，注册资本达3440亿元

据财联社2024年5月27日消息报道，天眼查App显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于2024年5月24日正式成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。

国家大基金一、二期覆盖芯片全产业链，助力国内半导体产业链快速发展据晶上联盟，2014年国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，在工信部、财政部的指导下，国家集成电路产业投资基金设立，目的为扶持中国本土芯片产业国产化快速发展。其中，基金一期成立于2014年9月，募集规模约1387亿元。投资主要聚焦集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域，投资特征以制造为主线，自上而下带动产业链发展。而基金二期成立于2019年10月，募集规模2042亿元，定位为投资布局核心设备以及关键零部件，保障芯片产业链安全，主要涵盖晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。相比于第一期，第二期基金更注重产业整体协同发展与填补技术空白，扶持龙头产业，提高国产替代化率。

国家大基金三期落地，半导体设备及零部件国产化加速突破

据晶上联盟，此前两期大基金合计募集超过3300亿元规模的引领下，预计撬动全国地方政府、私募股权投资等基金向集成电路产业投资额超过万亿元。现阶段半导体软件、主要设备、材料、及基础晶圆厂生态已经初步构成，我们预计未来国家大基金三期的主要投资方向将重点发力于先进晶圆制造、先进封装以及关键卡脖子设备、零部件及AI相关芯片研发、量产等方向。

投资建议：

国家大基金三期落地以及下游需求复苏，助力国内逻辑、存储晶圆厂坚定持续扩产信心，半导体核心设备及零部件国产化有望加速渗透。我们重点推荐先进制程关键设备相关标的：北方华创（刻蚀/薄膜/炉管/清洗设备）、中微公司（刻蚀/CVD/量测设备）、拓荆科技（PECVD/ALD/SACVD设备）、芯源微（涂胶显影/清洗/临时键合设备）、华海清科（CMP设备）、万业企业（离子注入机）、至纯科技（清洗设备）、华峰测控（SoC测试机）。

其他先进制程关键设备受益标的：微导纳米（ALD/PECVD设备）、盛美上海（湿法/电镀设备）、精测电子（量检测设备）、中科飞测（量检测设备）、精智达（DRAM测试设备）、赛腾股份（量检测设备）等。

半导体核心零部件相关受益标的：富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、江丰电子、华亚智能、汉钟精机等。

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