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联瑞新材：年报点评报告：功能填料需求高端化，公司成长价值突显

admin2024-03-28 13:30 74人已围观下载完整内容

简介联瑞新材(688300)事件：公司于2024年3月25日发布2023年年报，2023年实现营收7.12亿元，同比+7.51%；归母净利润1.74亿，同比-7.5

联瑞新材(688300)

事件：

公司于2024年3月25日发布2023年年报，2023年实现营收7.12亿元，同比+7.51%；归母净利润1.74亿，同比-7.57%。其中，2023Q4单季营收2.01亿元，同比+15.33%；归母净利润0.49亿元，同比-13.71%。

观点：

功能填料需求高端化，公司成长价值突显。随着5G、AI、HPC、HBM、新能源汽车等下游领域需求拉动，高端新材料领域呈快速发展的趋势，公司主营的低损耗高散热硅微粉填料，将持续满足高频高速基板、IC载板、高端芯片封装、异构集成先进封装、热界面材料等应用领域对粉体材料更高性能的要求。

产品结构升级驱动业绩增长，规模提升发展可期。2023年公司营业收入达到自上市以来最高，分产品来看：角形无机粉体/球形无机粉体/其他业务（氧化铝粉体为主）分别实现营业收入

0.61%/+4.19%/+45.09%。公司角形无机粉体/球形无机粉体/其他业务毛利率分别达到32.75%/46.22%/29.48%，球形无机粉体业务稳步增长，毛利率同比+3.17%，伴随下游需求回暖及公司市占率提升，高壁垒球形粉预计增速较快，将成为业绩主要支撑。

推进技术创新升级，引领核心竞争力增强。报告期内，公司净利润同比下降主要受到研发费用增加影响，公司累计研发投入0.47亿元，同比增长23.13%，研发投入占营业收入的比重6.66%，获得知识产权13项，其中发明专利12项，实用新型专利1项。报告期内，UF用亚微米球形氧化铝开发、晶圆级芯片封装用球形二氧化硅开发项目已进入工程化阶段；超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目等进入产业化阶段；环氧塑封料用球形硅微粉流动性提升项目、先进毫米波雷达用球形硅微粉开发等项目已经实现产业化并结题。

盈利预测和投资评级：展望2024年，随着公司产品结构持续转型升级，高端产品占比提升，国产替代加速，毛利率具有较强韧性。预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.04/2.66/3.05亿元，对应2024-2026年PE分别为39.17/29.99/26.13倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、新业务拓展不及预期、天然气价格大幅波动导致成本承压。创业板、科创板股票风险等级为R4，仅供符合本公司适当性管理要求的客户使用。

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