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奥特维：2023年年报点评：业绩符合预期，订单高增长保障未来业绩

admin2024-03-26 15:30 81人已围观下载完整内容

简介奥特维(688516)事件：2024年3月25日，奥特维发布2023年年报。2023年，公司实现营业收入63亿，yoy+78.05%；实现归母净利润12.56亿

奥特维(688516)

事件：2024年3月25日，奥特维发布2023年年报。2023年，公司实现营业收入63亿，yoy+78.05%；实现归母净利润12.56亿，yoy+76.10%；新签订单130.94亿（含税），yoy+77.57%；截止2023年底，在手订单132.04亿元（含税），yoy+80.33%。2023年度，公司各项费用均比上年度有所增长，其中销售费用1.99亿，yoy+71.28%；管理费用2.57亿，yoy+44.94%；研发费用3.27亿，yoy+38.30%；期间费用增长比例低于营业收入和利润增长比例。

公平台化布局优势凸显，多领域取得实质性进展。1）光伏：SMBB串焊机、硅片分选机继续保持较高市场份额；松瓷机电低氧单晶炉以优异性能获天合光能超过18亿大订单；新品激光辅助烧结设备获行业龙头客户批量订单；2）储能/锂电：储能模组/PACK生产线取得知名客户订单；3）半导体：划片机、装片机已在客户端验证，铝线键合机、AOI设备持续获得客户小批量订单；半导体磁拉单晶炉获得海外知名客户订单，实现公司半导体设备出口零突破。

研发投入持续高比例，新产品不断推出，核心竞争力不断提升。2023年研发投入3.27亿，yoy38.30%。推出新品包括：1）光伏：0BB串焊机、XBC串焊机、N型低氧单晶炉、激光辅助烧结等适应N型电池技术的新设备；2）储能/锂电：实现储能模组/ACK&集装箱装配线全栈解决方案；3）半导体立项研发12寸全自动划片机、装片机、CMP设备、半导体磁拉单晶炉。

TOPCon0BB焊接工艺量产发布，降本增效优势显著。TOPCon0BB焊接工艺量产发布，降本增效优势显著：公司自2020年开始研发0BB焊接技术，已完成相关专利申请120多项，目前已在TOPCon上真正突破技术瓶颈，达到量产发布条件：1）单片银耗降低>10%；2）组件功率提升≥5W；3）避免安装运输造成的隐裂扩散；4）存量设备可有条件改造；5）模块化解决方案，最小停机改造时长；6）常规焊接的升级工艺，产品可靠性强；7）可结合高速焊接系统进行柔性作业，确保高良率。

多种方式推进技术合作，积极拓宽公司技术边界，拓展海外市场。2023年，公司通过全资收购普乐新能源、设立日本全资子公司、引进日本技术团队等方式，将公司的研发技术边界不断拓宽。从自动化技术拓展至真空镀膜工艺技术，从半导体封测技术拓展至半导体晶圆、硅片研磨抛光技术。同时，2023年公司产品已销往全球40多个国家和地区，为全球超600个生产基地提供了优质产品和服务。

投资建议：预计公司2024-2026年实现营收118.75/150.38/188.05亿元，归母净利22.39/27.27/32.47亿元，同比增78.3%/21.8%/19.1%，当前股价对应PE分别为11/9/8倍，维持“推荐”评级。

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