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铂科新材：三大引擎协力助成长，算力下沉边缘侧刺激需求

admin2023-12-22 09:30 67人已围观下载完整内容

简介铂科新材(300811)投资要点三大引擎协力助成长，23Q3业绩同比增长铂科新材致力于为电能变换各环节电力电子设备或系统提供高性能软磁材料、电感以及整体解决方案

铂科新材(300811)

投资要点

三大引擎协力助成长，23Q3业绩同比增长

铂科新材致力于为电能变换各环节电力电子设备或系统提供高性能软磁材料、电感以及整体解决方案，现有金属软磁粉、金属软磁粉芯和芯片电感三大产品线，广泛应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、储能、AI、智能驾驶、数据中心等领域。23Q3公司业绩同比实现增长。23Q3公司实现营收2.73亿元，同比增长0.34%；归母净利润0.55亿元，同比增长4.04%；扣非归母净利润0.54亿元，同比增长6.28%；毛利率37.66%，同比增长0.29pct；净利率20.14%，同比增长0.74pct；研发费用0.17亿元，同比增长24.12%，环比增长1.46%。

金属软磁粉：基石业务稳健发展，新品放量在即贡献新增长点

金属软磁粉是指含有铁、硅及其他多种金属或非金属元素的粉末，其成分、纯度、形貌等关键指标决定了软磁材料的性能，并最终决定功率电感元件的性能。金属软磁粉是公司另外两大产品线金属软磁粉芯和芯片电感的基础。公司金属软磁粉产品主要有铁硅粉、铁硅铝粉、铁硅铬粉和片状铁硅铝粉末等；其中，铁硅粉、铁硅铝粉主要用于生产金属软磁粉芯产品，铁硅铬粉主要供给下游客户生产一体成型电感。历经十数年技术积累，公司已成功打造了以合金精炼、物理破碎（气雾化、水雾化和高能球磨）为核心的金属粉末制备技术平台，并掌握了直径2μm-50μm的金属粉末的制备工艺。

随着电子产品不断小型化、轻薄化发展，传统电感器件难以满足需求，因此新型元器件不断向小型化、片式化、高频化、高功率密度等方向发展。其中，一体成型电感因感量高、耐大电流、漏磁少、尺寸多样化等特点得到了广泛的应用，而其核心原材料金属软磁粉末的材料性能是决定其上述特性能否实现的关键因素。公司成功开发了具有良好的球形度和高饱和特性并兼顾防锈特性的微细球形铁硅铬粉末，整体性能指标已与日本进口粉末相当，并已取得数家外资品牌贴片电感厂商的认可。目前，该粉末产品处于小批量转量产阶段，有望实现高性能球形铁硅铬粉末的国产替代，并成为公司新的盈利增长点。此外，公司的非晶纳米晶粉末已经得到了客户的验证，后续也将逐步导入客户量产。

金属软磁粉芯：数次迭代追求更高性能，持续推出新品丰富产品线

金属软磁粉芯是指将金属软磁粉采用绝缘包覆、压制、退火、浸润、喷涂等工艺技术所制成的磁芯，是电感元件的核心部件之一；电感在电路中可起到储能、滤波、振荡、延迟、限波等作用。公司坚持以终端应用需求为产品开发导向，以精密制造工艺为支撑，从“铁硅1代”金属磁粉芯开始，不断迭代升级至“铁硅4代”，建立了一套覆盖5kHz~2MHz频率段应用的金属磁粉芯体系，可满足众多应用领域的性能需求；此外，公司还陆续推出了全新铁硅系列磁粉芯（NPV、NPC系列）、铁镍系列磁粉芯（NPN-LH）等新品，不断丰富金属软磁粉芯产品线。

芯片电感：算力下沉边缘侧刺激需求，产品实现发电端到负载端全覆盖

芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用。随着越来越多的算力需求下沉至边缘侧，大算力芯片以及芯片电感等元件需求不断提升。相比传统的铁氧体材质芯片电感，金属软磁材料制成的芯片电感由于具有小型化、耐大电流的特性，更适用于人工智能、自动驾驶、服务器、通讯电源、笔记本电脑等大算力应用场景。

基于对金属软磁材料产品的持续迭代，公司成功开发出了性能指标行业领先的铁硅3代及4代金属软磁材料，适用开关频率高达500khz~10MHz，为金属软磁材料进入更高频率段的半导体应用领域提供了可能性。在此基础上，公司结合独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，制造出具有更高效率、小体积、高可靠性和大功率的芯片电感产品，完成了从发电端到负载端电能变换（包括DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆盖的产品线布局。在产能布局方面，公司持续加速自动化生产线的建设，预计2023年底可实现产能约500万片/月，2024年有望扩充到1000-1500万片/月。

投资建议：我们预计2023-2025年，公司营收分别为12.18/17.27/23.31亿元，同比分别为14.3%/41.8%/35.0%，归母净利润分别为2.50/3.59/4.88亿元，同比分别为29.5%/43.6%/35.8%；PE分别为40.9/28.5/21.0。随着公司金属软磁粉芯的稳步发展，芯片电感开始量产进入高速发展的快车道，金属软磁粉产能及市场认可度的提升，公司三条增长曲线模型构建日趋成熟，未来可期。首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

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