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万联证券：电子行业2024年度投资策略报告：万物复苏生，芯芽正当时

admin2023-12-11 16:32 52人已围观下载完整内容

简介行业核心观点：申万电子行业2023下半年行情维持震荡态势，跑赢沪深300和创业板指数，在申万各一级行业指数中排名第7，行业估值下半年有所提升。2023前三季度业

行业核心观点：

申万电子行业2023下半年行情维持震荡态势，跑赢沪深300和创业板指数，在申万各一级行业指数中排名第7，行业估值下半年有所提升。2023前三季度业绩整体承压，但2023Q3业绩环比回暖，消费电子板块盈利能力提升。展望2024年，建议把握终端复苏和科技创新的双主线。终端复苏线，新品频出拉动换机需求，行业有望进入补库存周期。需求端，支持性政策成效显现，新品频出拉动换机周期，进而提振产业链需求；供给端，受需求提振影响，行业有望从去库存进入补库存周期。科技创新线，人工智能技术创新驱动，大模型参数量指数级增长，算力需求强劲；国产算力加速建设，国际芯片巨头发布高性能新品指引技术趋势，AI产业链需求提振；人工智能赋能终端，有望带来更多功能及内容创新，为市场带来增量。受终端复苏和科技创新双主线驱动，消费电子、面板和AI产业链景气度上行。

投资要点：

终端复苏时点已至，关注弹性赛道。1）消费终端：智能手机、PC及平板季度出货量同比降幅收窄、环比实现增长，明年有望恢复增长态势；2）华为产业链：华为发布全场景新品，Mate60Pro等高端新机型具备自主芯片、卫星通话功能、鸿蒙生态等产品力优势，销量实现同比高增长，有望拉动产业链需求增长；3）折叠屏手机：中国折叠屏手机季度出货量延续高增长，且出货量全球占比逐渐提升，产品轻薄化趋势持续，使用体验改善，同时价格下探变得愈发亲民，折叠屏手机大众接受度有所提升，折叠屏赛道有望保持高增长；4）AR/VR：VR出货短期承压，AR出货恢复环比增长，中国VR市场出货平均单价上升，市场竞争更注重产品力，2023年下半年以来多款新品发布，在Quest3及明年发售的VisionPro等新品带动下AR/VR市场整体出货有望重回正增长。

终端复苏带动面板需求回暖，新技术带来增量。1）小尺寸面板：智能手机复苏带动小尺寸面板出货增长，价格有所回升；2）MiniLED：MLED背光显示技术在亮度、功耗方面具备优势，未来随着成本下探，在电视、车载等领域有望持续渗透；3）OLED：电脑尺寸区间OLED成本相对MLED更低，厂商积极扩充OLED产线有望提升规模效应、进一步降低生产成本，OLED在电脑领域有望保持高增长。

人工智能技术创新，拉动产业链需求。1）AI+终端：AI赋能终端有望带来更多功能及内容端创新，接入大模型的AI手机进一步提升产品竞争力，AIPC具备个人大模型、更高效的交互、数据隐私安全等优势，落地后有望快速渗透；2）AI芯片：大模型参数量暴增拉动AI计算芯片需求，我国AI芯片市场国产替代空间较大，为推进我国AI产业发展及数字化建设、保障产业链供应链安全，国产AI芯片有望加速突破，以华为为代表的国内厂商在AI芯片领域的布局已经初见成效；3）高带宽内存：高性能计算芯片迭代过程中需增大内存带宽以提升算力，国际芯片巨头积极迭代高带宽内存技术，HBM4技术方案已有雏形，且在AI需求驱动下，HBM内存芯片需求倍增，厂商持续扩产有望拉动产业链需求；4）先进封装：HBM需采用CoWoS封装技术，旺盛需求下亦导致CoWoS产能紧张，领先布局2.5D/3D的国内优质封测厂商有望受益于算力芯片加速发展红利，且封装技术升级将带动产业链上游设备及材料需求；应用Chiplet封装技术的国产AI芯片已有14nm成果发布，Chiplet有望成为国内先进制程“破局”路径之一。

投资建议：受终端复苏和科技创新双主线驱动，消费电子、面板和AI产业链景气度上行。终端复苏线建议关注手机、PC产业链，及折叠屏、AR/VR弹性赛道；面板行业有望受益于终端复苏，关注小尺寸面板需求回暖，及OLED、MiniLED等新显示技术的加速渗透；科技创新线建议关注AIPC等创新终端产品的落地，以及受益于算力加速建设的AI芯片、HBM及先进封装赛道，重点关注以上赛道中布局相关产品技术的优质厂商。

风险因素：终端需求不及预期；面板新技术渗透不及预期；市场竞争加剧；国产AI芯片研发进程不及预期；国产产品性能不及预期。

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