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德邦科技：公司深度报告之一：高端电子封装材料先行企业，国产替代助力腾飞

admin2023-11-29 17:30 68人已围观下载完整内容

简介德邦科技(688035)投资建议公司是国内高端电子封装材料领先企业，聚焦集成电路、智能终端、新能源、高端装备等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键封装材料的研发

德邦科技(688035)

投资建议

公司是国内高端电子封装材料领先企业，聚焦集成电路、智能终端、新能源、高端装备等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键封装材料的研发与产业化。公司产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，已在多领域打破垄断，切入下游头部客户，获得份额。公司技术储备深厚，在国产替代加速背景下，作为先进封装材料稀缺标的，我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润1.24/1.72/2.66亿元，对应PE66、47、30倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

受益国产替代，下游多点开花

集成电路封装材料有望迎来放量：据SEMI，全球半导体封装材料销售额预计从2022年的261亿美元增长至2027年的298亿美元，对应粘接材料市场规模约12亿美元。国内产业由于起步较晚，芯片级封装胶粘材料基本被德国汉高、富乐、日东电工等国外企业垄断。在供应链安全和成本管控的双重考虑下，芯片级封装材料国产替代迫在眉睫。

公司在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域持续批量出货。其中芯片固晶胶，可以适用于多种封装形式，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等，客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内集成电路封测企业。晶圆UV膜方面，目前在华天科技、长电科技、日月新等国内集成电路封测企业批量供货。据公司披露，公司正在配合多家设计公司、封测厂推进验证，其中DAF膜、Lid框粘接材料已通过国内部分客户验证，获得小批量订单；底部填充胶已通过部分客户验证，目前正在加快导入；芯片级导热界面材料（TIM1）仍在积极推进客户验证。

智能终端封装材料渗透率提升空间大：智能终端需求长期向好，所需封装材料品种多，且对应性能要求逐年提升。在以苹果、华为等知名品牌供应链为代表的高端应用领域，汉高乐泰、富乐、道康宁等国外供应商仍处于主导地位，国产替代诉求强烈。公司当前已进入苹果、华为等头部品牌的供应链，积极寻求从耳机延伸到更大空间的手机领域，未来渗透率仍有较大提升空间。

新能源应用材料有望维持高增：我国新能源产业蓬勃发展，带动封装材料需求量快速提升，据我们预测，2025年，我国动力电池封装材料行业规模为63.3亿元，2021-2025年，CAGR达37.5%；据公司招股书，2023年我国光伏叠晶材料市场规模达9.31亿元。公司的新能源应用封装材料已在宁德时代、比亚迪、通威股份、隆基股份等多家头部企业获得份额，并积极扩产保证增量。

高端装备应用材料持续开拓增长点：公司在巩固在原有传统燃油车、工程机械、矿山制造等领域基础上，有望紧抓智能化等产业趋势，开拓新的市场和业务增长点，通过和汽车电机、电控、材料轻量化等领域客户合作，进一步取得有竞争力的市场份额。

风险提示：下游验证不及预期，下游需求不及预期，新品研发不及预期，国产替代不及预期，关键技术人员流失风险。

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