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金海通：金海通：精卫铸芯，金海通达

admin2023-10-29 18:30 44人已围观下载完整内容

简介金海通(603061)深耕平移式测试分选机，技术壁垒高筑，三温、更多工位（32工位及以上）机型提升盈利能力。公司成立于2012年，陆续推出平移式测试分选机、系统

金海通(603061)

深耕平移式测试分选机，技术壁垒高筑，三温、更多工位（32工位及以上）机型提升盈利能力。公司成立于2012年，陆续推出平移式测试分选机、系统级测试分选机以及工程测试分选机，产品主要技术指标及功能达国际先进水平，可精准模拟芯片真实使用环境并实现多工位并行测试，其UPH（单位小时产出）最大可达13,500颗，Jamrate（故障停机率）低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm~110*110mm，可模拟-55℃~155℃等各种极端温度环境。凭借精密运动控制系统等核心系统及“高精度温控技术”等技术定制能力，公司不断深耕三温、更多工位（32工位及以上）、更多产品应用的测试分选机以及更多样化的上下料解决方案，随着EXCEED-9000系列等放量，公司盈利能力有望进一步提升。

客户涵盖封测企业、IDM企业以及设计公司等，海内外客户服务能力不断加强。根据恒州诚思数据统计，2022年全球测试分选机市场销售额为17.85亿美元，从市场应用情况来看，封测和代工企业/IDM厂商全球收入占比分别为67.77%/32.23%。公司客户涵盖封测企业（安靠（AMKOR）、联合科技（UTAC）、嘉盛（CARSEM）、南茂科技（CHIPMOS）、长电科技、通富微电、益纳利（INARI）、环旭电子、甬矽电子、欣铨科技（ARDENTEC）等），IDM企业（博通（BROADCOM）、瑞萨科技（RENESAS）），芯片设计及信息通讯公司（兴唐通信、澜起科技、艾为电子、英菲公司（INPHI）、芯科科技（SILICONLABS））以及国内知名研究院校和机构，主要产品销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。随着境内、境外销售及售后团队管理的加强以及“马来西亚生产运营中心”项目的运行，公司有望进一步提升海内外市场服务能力。

测试分选机2029F全球40亿美元市场空间，2022年公司全球/中国大陆市占率分别约为3%/9%，募投扩充产能+研发丰富产品矩阵助力市占提升。根据恒州诚思数据统计，2022年全球/中国测试分选机市场销售额分别为17.85/4.48亿美元，2022年科休（含Xcerra）、爱德万、长川科技、台湾鸿劲科技和Techwing前5企业全球份额占比超过56.54%，公司全球/中国大陆市占率分别约为3%/9%。测试分选机2029F全球40亿美元市场空间，叠加汽车电子等催涨三温分选机需求，未来随着公司半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目（计划年新增500台测试分选机）与年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目的达产，三温、更多工位（32工位及以上）、更多产品应用的测试分选机以及更多样化的上下料解决方案的不断推出和逐步放量，公司市占有望进一步提升。

盈利预测：我们预计公司2023-2025年营业收4.34/5.21/6.25亿元，归母净利润1.38/2.02/2.46亿元，对应2023/2024/2025年的PE分别为37/25/21倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

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